基于场路协同分析的射频SiP EMC

在现代高密度集成设计的标准下,场路协同分析法以其高效而精准的电磁兼容(EMC)分析能力,广泛用于系统级封装(SiP)技术设计中。基于网络散射参数理论,建立场路协同分析法的等效模型,分析其工作原理,并以射频SiP中放大器表贴芯片的应用为例,从Matlab理论计算与模型仿真的角度,验证模型的准确性。进一步针对大功率射频(RF)器件集成中EMC问题进行研究,发现通过改变互连结构自身因素,如改变互连线的长度、形状、间距等,或通过改变外在因素,如改变腔体大小、添加隔条、调节互连结构的位置等,可改变单元结构间的耦合情况,从而规避强耦合、自激等EMC问题,大幅提高系统的性能。

递进型射频SiP系统优化法研究

射频系统级封装系统具有高密度集成、高性能的优点,但其电磁问题复杂导致系统优化方法至关重要。基于板级场路协同仿真、近场等效模拟以及近场扫描测试,提出了递进型射频SiP系统优化方法,并以S波段上变频SiP模块的优化为例,进行了验证分析。利用此方法,准确地找到了系统中潜在的风险,建立近场耦合等效集总电路,提出改进措施,实现了系统的高效优化;并采用近场扫描测试方法,对模拟结果进行了比较,计算出两者的相关度为96.27%,吻合较好,证明了模拟仿真优化法的高可靠性与实用性。