期刊文献+
共找到1篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
TSV结构SiP模块的等效建模仿真与热阻测试 被引量:9
1
作者 李逵 张庆学 +1 位作者 张欲欣 杨宇军 《半导体技术》 CAS 北大核心 2020年第12期982-987,共6页
基于硅通孔(TSV)结构的系统级封装(SiP)模块内部存在多个微焊点层,数量众多的微焊点与模块尺寸差异较大,使得建模时网格划分困难和仿真计算效率低。研究了TSV结构微焊点层的均匀化等效建模方法,以TSV结构内的芯片微焊点层作为研究对象,... 基于硅通孔(TSV)结构的系统级封装(SiP)模块内部存在多个微焊点层,数量众多的微焊点与模块尺寸差异较大,使得建模时网格划分困难和仿真计算效率低。研究了TSV结构微焊点层的均匀化等效建模方法,以TSV结构内的芯片微焊点层作为研究对象,通过仿真和理论计算其等效导热系数、等效密度和等效比热容等热特性参数,建立SiP模块的详细模型和等效模型进行仿真分析,并基于瞬态双界面测量方法测出SiP模块的结壳热阻值,再对比分析详细模型和等效模型的仿真热阻值和测量偏离值。结果表明:围绕微焊点层结构的均匀化等效建模方法具有较高的仿真准确度,且计算效率显著提高,适用于复杂封装结构模块的热仿真分析。 展开更多
关键词 硅通孔(TSV)结构 微焊点层 均匀化等效建模 热阻测试 系统级封装(SiP)
下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部