基于数学模拟可视化解决电镀均一性问题

电镀是PCB产品的生产过程中的核心流程,而电镀的核心点在于控制板件在镀铜过程中镀铜的均一性,所以对电镀而言控制镀铜均匀性至关重要。我们基于数学模拟的方法找到一种控制解决电镀均一性的方法,该方法不但能解决龙门电镀、垂直连续电镀线体电镀过程中均一性的问题,而且基于数学模拟可视化从源头优化设计电镀线体设备,使电镀线体在不同环境使用下都具有最佳的均一性效果。基于数学模拟的方法还能设计优化电力线分布,从而解决电镀过程中由于电力线分布所引起的板件外观等问题。