期刊文献+
共找到1篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
大功率集成封装白光LED模组的散热研究 被引量:2
1
作者 侯峰泽 杨道国 +2 位作者 唐红雨 崔在甫 贾红亮 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2012年第9期63-67,共5页
采用有限元分析软件ANSYS,分别对基于均温基板和金属芯印刷电路板结合太阳花散热器的100 W的大功率集成封装白光LED进行了热分析。结果发现:(1)相比金属芯印刷电路板,均温基板提高了LED芯片的均温性,可使每个LED芯片的温度分布一致,且... 采用有限元分析软件ANSYS,分别对基于均温基板和金属芯印刷电路板结合太阳花散热器的100 W的大功率集成封装白光LED进行了热分析。结果发现:(1)相比金属芯印刷电路板,均温基板提高了LED芯片的均温性,可使每个LED芯片的温度分布一致,且每个芯片的最高温度比最低温度仅高1.1℃,避免了局部热点,从而提高了大功率集成封装白光LED的可靠性,保证了它的寿命。(2)太阳花散热器非常适合大功率集成封装白光LED模组的散热。因此对于大功率集成封装白光LED模组而言,均温基板结合太阳花散热器是一种有效的散热方式。 展开更多
关键词 LED 集成封装 均温基板 温性 可靠性
下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部