平面SiC陶瓷切槽--推磨加工技术可行性研究

提出了基于裂纹扩展效应的平面SiC陶瓷切槽—推磨复合加工新技术,开展了该技术的可行性研究。重点研究了推磨角、凸缘壁厚、砂轮转速、推磨深度、推磨速度对去除凸缘过程中块占比和轴向推磨力的关系,得出了上述工艺参数对推挤—磨削复合作用中推挤作用所占比重的影响规律。借助Walker公式分析了该技术的加工机理。采用该技术加工出了SiC陶瓷平面,测出了表面粗糙度,从而证实了该新技术可广泛应用于平面陶瓷磨削的可能性。

C/SiC复合材料切槽-推磨复合式平面加工实验研究

针对C/SiC复合材料传统机械加工效率低、成本高的缺点,采用切槽-推磨复合式加工对平板C/SiC复合材料进行了实验研究,通过正交实验分析了不同因素对块占比和推磨力的影响规律,采用扫描电子显微镜对加工表面进行显微观测,分析了材料损伤形式。结果表明,C/SiC复合材料可采用切槽-推磨复合式加工方法,块占比可达到30%以上,具有较好的推磨加工效果。材料损伤形式主要为碳化硅基体微裂纹、碳纤维分层、断裂和界面层脱粘。