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挤压型银石墨焊料层气孔形成原因及改善对策
1
作者
孔欣
费家祥
+4 位作者
万岱
郭仁杰
何正海
刘洪凯
宋林云
《电工材料》
CAS
2024年第2期23-25,共3页
采用挤压法制备垂直纤维强化型银石墨产品,按常规混粉-等静压-烧结-挤压-切片-脱碳-切分覆焊料工艺,产品背覆焊料近银层区域有明显的气孔。比较增加3种不同温度的烧结以及增加脱碳层厚度对焊料层气孔的影响,研究结果表明,脱碳后增加烧结...
采用挤压法制备垂直纤维强化型银石墨产品,按常规混粉-等静压-烧结-挤压-切片-脱碳-切分覆焊料工艺,产品背覆焊料近银层区域有明显的气孔。比较增加3种不同温度的烧结以及增加脱碳层厚度对焊料层气孔的影响,研究结果表明,脱碳后增加烧结,烧结后银层内气孔孔径变小,覆焊料时,排入焊料层单个孔气量相对变少,不同温度对银点尺寸影响不同;增加脱碳层厚度,对焊料层气孔大小和数量无明显改善。
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关键词
挤压
法
电触头
垂直挤压型银石墨
气孔
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职称材料
题名
挤压型银石墨焊料层气孔形成原因及改善对策
1
作者
孔欣
费家祥
万岱
郭仁杰
何正海
刘洪凯
宋林云
机构
浙江福达合金材料科技有限公司
出处
《电工材料》
CAS
2024年第2期23-25,共3页
文摘
采用挤压法制备垂直纤维强化型银石墨产品,按常规混粉-等静压-烧结-挤压-切片-脱碳-切分覆焊料工艺,产品背覆焊料近银层区域有明显的气孔。比较增加3种不同温度的烧结以及增加脱碳层厚度对焊料层气孔的影响,研究结果表明,脱碳后增加烧结,烧结后银层内气孔孔径变小,覆焊料时,排入焊料层单个孔气量相对变少,不同温度对银点尺寸影响不同;增加脱碳层厚度,对焊料层气孔大小和数量无明显改善。
关键词
挤压
法
电触头
垂直挤压型银石墨
气孔
Keywords
extrusion method
electric contact
vertical extrusion type silver graphite
stomata
分类号
TM501 [电气工程—电器]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
挤压型银石墨焊料层气孔形成原因及改善对策
孔欣
费家祥
万岱
郭仁杰
何正海
刘洪凯
宋林云
《电工材料》
CAS
2024
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