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影响电脑硬盘垂直记录磁头写头镀层均匀性的因素
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作者 王冀康 王永康 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2016年第15期803-807,共5页
讨论了在电脑硬盘垂直记录磁头写头电镀FeCoNi合金时电镀基层、晶片设计、电镀挂架、电镀速率、电流密度以及电镀液pH和温度等因素对镀层厚度及成分均匀性的影响。
关键词 垂直记录磁头 写头 铁钴镍合金 电镀 均匀性 影响因素
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