钢带式垂直连续电镀线开夹装置的设计

分析钢带式垂直连续电镀线开夹装置的设计方法、步骤和设计过程中应注意的问题。以钢带式垂直连续电镀线开夹装置为例,通过其设计过程,了解开夹装置的工作原理、钢带传动结构分析、气缸选型、线性滑轨选型,以及过程中需涉及的计算,最后出模型图纸,为广大设计者提供一种设计思路。

垂直连续电镀线取代传统龙门式电镀线是必然趋势

介绍垂直连续电镀线在用水量、用电、人力工时和耗用铜球以及产品品质等方面与龙门式电镀线相比,有极大优势,认垂直连续电镀线取代传统龙门式电镀线是必然趋势。

谈垂直连续电镀铜线的设计

论述了垂直连续电镀线的设计方法及步骤和设计过程中需要注意问题。

中国印制电路板用垂直连续电镀设备状况

电镀设备是印制电路板制造中的重要设备。文章回顾和分析了中国印制电路板用垂直连续电镀设备的现状和发展趋势,结合行业发展对市场前景做出分析。

FPC垂直连续电镀镀铜均匀性探究

挠性电路板（FPC）镀铜厚度的均匀性好坏，影响着产品质量，对多层挠性板产品可靠性和稳定性，以及对特性阻抗要求高的产品，镀铜厚度均匀性的重要性更加突出。本文研究了垂直连续电镀对挠性板镀铜厚度均匀性的影响因素，对改善镀层均匀性及制程进行讨论。

PCB用垂直连续电镀镍金设备的优势

论述了PCB垂直连续电镀镍金设备替代现有电镀镍金设备。

垂直连续电镀线图形电镀孔破原因分析

本文通过研究垂直连续电镀线(VCP)设备与药水的搭配,针对客户端VCP线加工图形电镀时出现孔内镀层空洞的现象进行分析验证,得出了镀层孔破发生的主要影响因素,针对性地给出改善对策和建议。

谈挠性印制电路板用无框化垂直连续电镀铜设备的特点

文章论述了挠性印制电路板现有电镀铜设备和无框化垂直连续电镀铜设备的特点比较。

机械通孔的电镀填孔工艺研究

为研究印制电路板机械通孔的电镀填孔工艺与效果,选定板厚0.3 mm与0.4 mm、孔径0.15 mm的测试板作为研究对象,在沉铜闪镀线进行不同参数的搭桥测试。研究表明:在正反比1∶6~1∶8,时间比80∶4~80∶6的波形条件下,适当降低电流密度并提高喷流强度,有利于提高通孔孔内的搭桥质量。搭桥后的板件分别采用水平线和垂直连续电镀线(VCP)进行搭桥后的填孔测试,得到良好的填孔效果,说明所采用的工艺可为后续机械通孔填孔制作提供参考和借鉴。

纵向式连续电镀生产线

本文介绍了纵向垂直式连续电镀生产线的特性,它比常规垂直式电镀生产线有更多的优点。

脉冲VCP电镀技术的发展与应用前景分析

垂直连续电镀线与脉冲电源的结合创造出一种新的印制电路板电镀设备,与传统龙门式脉冲电镀线或直流垂直连续电镀线相比,其较好的镀铜均匀性和深镀能力表现,在5G高端PCB产品的加工方面有较明显的品质和成本优势。文章结合市场调研和工厂实际应用数据,论述了脉冲VCP电镀技术的发展与应用前景,为PCB行业的电镀设备选型提供参考依据。

填孔覆盖电镀的盖帽位漏镀失效分析

针对在使用垂直连续电镀进行填孔覆盖电镀过程中,盖帽树脂镀铜所发生的漏镀问题进行了研究。借助金相显微镜和3D显微镜对漏树脂位置及周边镀层进行了对比,同时结合POFV工艺流程对漏镀失效影响因素进行分析,可以得出,盖帽漏镀铜是由于电镀前树脂表面化学铜层被氧化破坏,在电镀过程中导通不良或者无法导通所致,而电镀前处理段药水槽的高强度喷淋是造成化学铜层被破坏的根本原因。

不溶性阳极应用于VCP整板电镀线的可行性研究

越来越多的高线速的垂直连续电镀(VCP)生产线被应用于通孔电镀流程以提高生产效率,这使得电镀线的阳极维护问题日益突出。为了解决阳极维护保养问题,不溶性阳极开始应用于常规通孔VCP电镀线以替代传统的磷铜阳极。本文基于理论数据分析和不溶性阳极VCP生产实践,论证了不溶性阳极应用于通孔VCP电镀线的可行性,总结其优点,并分析其发展前景。

不溶性阳极应用于VCP整板电镀线的可行性研究

有越来越多的高线速的垂直连续电镀(VCP)生产线被应用。为了解决阳极维护保养问题,不溶性阳极开始应用于常规通孔VCP电镀线以替代传统的磷铜阳极。本文基于理论数据分析和不溶性阳极VCP生产实践,论证了不溶性阳极应用于通孔VCP电镀线的可行性,总结其优点,并分析其发展前景,为PCB工厂引进电镀设备提供技术参考。

VCP制程优化及设备对比探究

在当前诸多公司引进了垂直连续电镀（简称VCP）电镀线的趋势下，本课题以不同VCP实际生产线情况为研究对象，通过试验对比及生产数据搜集，发现在优化液位高度、挂架间距、夹板深度后，使用合适的底屏、边屏高度，可有效改善垂直方向板件的电力线分布均匀性，减少电镀过程“边缘效应”的影响，从而提高镀层均匀性。通过设备差异对比分析，底屏及边屏分别移动3mm和15mm，对板底位置镀铜厚度与整板平均厚度值差会有约4％的影响。经过优化底屏、边屏高度后，配合我公司（贝加尔）药水，可将整板镀铜均匀性变化率（简称COV）值由7．96％优化至3．14％，甚至更低。