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题名钢带式垂直连续电镀线开夹装置的设计
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作者
吴志鹏
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机构
广德东威科技有限公司
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出处
《印制电路信息》
2023年第3期39-41,共3页
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文摘
分析钢带式垂直连续电镀线开夹装置的设计方法、步骤和设计过程中应注意的问题。以钢带式垂直连续电镀线开夹装置为例,通过其设计过程,了解开夹装置的工作原理、钢带传动结构分析、气缸选型、线性滑轨选型,以及过程中需涉及的计算,最后出模型图纸,为广大设计者提供一种设计思路。
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关键词
垂直连续电镀线
开夹装置
选型及计算
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Keywords
vertical continuous plating line(VcP)
clamp opening device
selection and related calculations
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名垂直连续电镀线取代传统龙门式电镀线是必然趋势
被引量:2
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作者
刘建波
朱爱明
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机构
昆山东威电镀设备技术有限公司
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出处
《印制电路信息》
2018年第1期46-50,共5页
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文摘
介绍垂直连续电镀线在用水量、用电、人力工时和耗用铜球以及产品品质等方面与龙门式电镀线相比,有极大优势,认垂直连续电镀线取代传统龙门式电镀线是必然趋势。
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关键词
垂直连续电镀线
龙门式电镀线:比较
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Keywords
Vertical Continuous Electroplating Line
Longmen Type Electroplating Line
Comparison
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名垂直连续电镀线图形电镀孔破原因分析
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作者
程骄
陈奎
刘彬云
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机构
广东东硕科技有限公司
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出处
《印制电路信息》
2018年第9期24-27,共4页
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文摘
本文通过研究垂直连续电镀线(VCP)设备与药水的搭配,针对客户端VCP线加工图形电镀时出现孔内镀层空洞的现象进行分析验证,得出了镀层孔破发生的主要影响因素,针对性地给出改善对策和建议。
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关键词
孔破
图形电镀
垂直连续电镀线
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Keywords
Void-hole
Pattern Plating
Vertical Continuous Electroplating Line(VCP)
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名谈垂直连续电镀铜线的设计
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作者
吴志鹏
李建中
江泽军
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机构
广德东威电镀设备技术有限公司
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出处
《印制电路信息》
2019年第7期20-23,共4页
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文摘
论述了垂直连续电镀线的设计方法及步骤和设计过程中需要注意问题。
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关键词
电镀铜
垂直连续电镀线
设计
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Keywords
Copper Plating
Vertical Continuous Plating
Design
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名机械通孔的电镀填孔工艺研究
被引量:1
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作者
程骄
周小平
林以炳
王俊
付凤奇
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机构
景旺电子科技(珠海)有限公司
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出处
《印制电路信息》
2023年第3期30-35,共6页
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文摘
为研究印制电路板机械通孔的电镀填孔工艺与效果,选定板厚0.3 mm与0.4 mm、孔径0.15 mm的测试板作为研究对象,在沉铜闪镀线进行不同参数的搭桥测试。研究表明:在正反比1∶6~1∶8,时间比80∶4~80∶6的波形条件下,适当降低电流密度并提高喷流强度,有利于提高通孔孔内的搭桥质量。搭桥后的板件分别采用水平线和垂直连续电镀线(VCP)进行搭桥后的填孔测试,得到良好的填孔效果,说明所采用的工艺可为后续机械通孔填孔制作提供参考和借鉴。
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关键词
机械通孔
搭桥
水平电镀线
垂直连续电镀线
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Keywords
filling through hole
bridge-plating
horizontal plating
vertical continuous electroplating line
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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