结合垂直通孔分配的层次式三维混合布局算法

采用层次式方法,分而治之,减小了电路的设计规模,非常适用于大规模的混合模式布局,并且在布局阶段结合了垂直通孔的分配问题.布局阶段的通孔分配问题不仅使得三维布局问题得以简化,而且为布线做好了准备,减少了后面的调整,是布线阶段垂直通孔分配问题的良好指导.提出了2种垂直通孔分配算法:比较精确的匈牙利近似算法;比较快速的邻域搜索方法.将这2种算法与层次式三维混合模式布局流程紧密结合,有效地解决了三维混合模式布局问题.

高速印刷电路板间垂直通孔的建模与分析

通孔是现代高速印刷电路板中最常用的互连结构之一,其在传输信号特别是高速信号时会带来一系列信号完整性问题,因此对其进行准确、快速、有效的电磁建模与仿真将变得极为重要。该文使用一种基于Foldy-Lax方程的全波分析法并结合网络级联理论对其进行电磁建模。在单层垂直通孔结构中,建立柱体通孔间的Foldy-Lax多径散射方程,求得柱体通孔的激励场系数,计算出单层垂直通孔的散射矩阵,再应用多端口网络级联理论便可得到多层垂直通孔的散射矩阵。最后给出了四层垂直通孔散射参数的计算结果,并与已有文献结果进行了比较,两者吻合良好,从而验证了该方法的有效性。

多芯片组件BGA-垂直通孔结构参数对信号传输特性的影响

为了提高多芯片组件的信号传输特性,用HFSS软件建立了多芯片组件的BGA-垂直通孔互联模型,分析垂直通孔半径、焊盘半径、反焊盘半径及信号线与地间的距离等结构参数对传输特性的影响。分析结果表明,该模型的回波损耗随着通孔半径和焊盘半径的增大而增大,随信号线与地间距离的增大而减小;特性阻抗随通孔半径和反焊盘半径的增大突变值达到最大。通过仿真分析得到传输性能较优的参数组合:通孔半径0.1mm,焊盘半径0.16mm,地层反焊盘半径0.325mm,信号线与地间距离0.06mm,可有效地减小特性阻抗的突变及信号的反射和延迟。

圆片级封装垂直通孔引线寄生电容研究

垂直通孔引线是圆片级封装方法的关键技术之一。针对玻璃衬底垂直通孔引线技术,本文就通孔引线寄生电容开展了研究。首先,利用Ansoft Maxwell 3D对其寄生电容进行了建模和模拟仿真,研究了不同通孔底面直径(d)、玻璃衬底厚度(t)和通孔中心间距(g)的影响。其次,基于微加工工艺,制备了圆片级玻璃衬底的垂直通孔引线样品。最后,对实验加工样品电容进行测试,并与模拟结果进行了比较与分析。

高速印刷电路板间完整通孔的全波特性分析

首先将完整通孔分解成内部结构和外部结构,再将外部结构分解成短路问题和天线问题,内部结构分解成多个单层垂直通孔。分别对各分解部分进行全波分析,并根据各部分连接端口处的电流连续性条件将所有分解结构连接起来,实现对完整通孔的全波特性分析。给出了三种不同通孔结构的散射参数与损耗,并分析了损耗产生的原因。

新型微波毫米波单片三维垂直互连技术

近半个世纪以来,微波电路发展十分迅速,它经历了从低频到高频、从单层到多层的发展历程,最终导致了微波多芯片组件的产生。随着多芯片组件密度的不断提高,互连的不连续性成为制约整体性能的瓶颈。因此,对互连进行仿真和建模,对于微波多芯片组件的设计有着重要的意义。文章以MMIC芯片和介质基板的垂直互连结构作为研究对象,对不连续性结构的散射参数进行了软件仿真优化,并进行了装配、测试和结果分析。

多层微波集成电路中微带线层间互连仿真

针对多层微波集成电路设计的微带线层间互连问题,介绍了垂直通孔互连、垂直带条互连和层耦合过渡互连三种高性能的互连方法,并且采用三维电磁仿真软件HFSS对这三种互连结构进行了建模和仿真。仿真结果表明,垂直通孔互连和垂直带条互连在0.1~25 GHz的频宽范围内,回波损耗S11<-20 d B,插入损耗S21>-1 d B,互连性能优良,而层耦合过渡互连在20~68 GHz内回波损耗S11<-20 d B,插入损耗S21>-1 d B,具有在毫米波频段实现互连的潜力。

圆片级气密封装及通孔垂直互连研究

提出了一种新颖的圆片级气密封装结构。其中芯片互连采用了通孔垂直互连技术:KOH腐蚀和DR IE相结合的薄硅晶片通孔刻蚀技术、由下向上铜电镀的通孔金属化技术、纯Sn焊料气密键合和凸点制备相结合的通孔互连技术。整个工艺过程与IC工艺相匹配,并在圆片级的基础上完成,可实现互连密度200/cm2的垂直通孔密度。该结构在降低封装成本,提高封装密度的同时可有效地保护MEMS器件不受损伤。实验还对结构的键合强度和气密性进行了研究。初步实验表明,该结构能够满足M IL-STD对封装结构气密性的要求,同时其焊层键合强度可达8MPa以上。本工作初步在工艺方面实现了该封装结构,为进一步的实用化研究奠定了基础。

专利

专利名称：重型机械手用同步机构 专利申请号：CN201210201916．4公开号：CN102718128A 申请日：2012．06．19公开日：2012．10．10 申请人：田利新 本发明公开了一种重型机械手同步机构，属于机械吊装领域，主要解决重型机械手在运行时重心偏移的问题。它包括对中撑杆、对中心轴、对称设置的第一侧支撑杆和第二侧支撑杆。对中撑杆呈水平状态的两端固定在重型机械手的主骨架上，对中撑杆中部设有垂直通孔，对中心轴可滑动的穿过套置在垂直通孔中，对中心轴下端同时与第一侧支撑杆和第二侧支撑杆的一端铰接在一起，第一侧支撑杆和第二侧支撑杆的另一端分别铰接在重型机械手的左钳臂和右钳臂上。该发明能使机械手在运行时保持重心不变，左钳臂、右钳臂同步运动，保障吊装效果。

三维集成电路测试方法

制造技术的不断发展使集成电路工业已达到深亚微米级,以TSV技术为基础的三维集成电路解决了器件间互连线长度过长的问题,成为一种具有众多优势极具竞争力的技术。综述基于TSV的三维集成电路测试的新特点,阐述以TSV技术为中心的三维IC的优势,介绍适用于三维IC的测试方法,分类阐述实现此种新技术所需要解决的难题。