基于正交法的结晶型聚合物塑件型腔残留应力分析

利用Moldflow软件,结合正交方法和方差及显著性分析,研究了模具温度、熔体温度、保压时间和冷却时间对以结晶型聚合物为材料的手机后盖型腔残留应力的影响。模拟结果表明:塑件厚度方向上的型腔残留应力为拉应力。试验发现对结晶型聚合物塑件,模具温度对结晶型聚合物塑件的型腔残留应力影响显著,其余因素对塑件的型腔残留应力影响不大,原因在于模具温度影响了结晶型聚合物塑件的结晶过程,使得塑件在冷却过程中的应力得以释放。经正交法优化后的工艺参数为:模具温度20℃、冷却时间10 s、熔体温度220℃、保压时间20 s,优化后的型腔残留应力为21.80 MPa,较优化前降低了15.8%。