顺序层压法制作埋/盲孔多层板工艺探讨

本文主要阐述了用传统方法生产埋/盲孔多层板的工艺中,应该注意的问题以及此工艺方法的适用性。

埋/盲孔多层PCB制作工艺

本文阐述了埋盲孔多层印制板的制作工艺,并对关键工序的控制作了详细说明。

销钉定位层压法制造埋盲孔多层电路板工艺探讨

本文对一种具有埋／盲孔结构之多层印制电路板的制造工艺流程进行了简单的介绍，对所采用的制造工艺技术和品质控制进行了较为详细的论述。

一次性层压制造埋／盲孔多层印制板技术研究

本文对用传统的多层板生产线制作技术，制造埋盲孔印制板的工艺技术进行了简单的介绍，对制造中的重点及难点进行了较为详细的论述：

埋盲孔多层PCB制作工艺

本文阐述了埋盲孔多层印制板的制作工艺，并对关键工序的控制做了详细地说明。

SMT使PCB走上新一代产品

20世纪9O年代SMT的兴起和发展,不仅使THT组装技术走上SMT阶段,推动着电路组装技术的进步,而且也给PCB工业带来了根本性的变革和挑战。主要是:导(镀)通孔尺寸走向微小化,其尺寸迅速从φ0.8mm走向φ0.3mm,直至φ50μm;导通孔结构急剧地走向埋/盲孔化和盘内孔化,极大地提高了PCB密度;板面走向高平整度(共面性)化,对PCB翘曲度要求在O.5％～0.7％,甚至更低,板面上连接盘的可焊性涂覆开始由热风整平(HAL)走向化学镀金属层(Ni/Au或Sn或Ag与Pd等)和有机可焊性保护剂的涂覆层,从而使THT的PCB走上新一代的SMT的PCB。