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埋入式基板中传输线间串扰问题研究
被引量:
1
1
作者
黄伟
黄春跃
翟江辉
《电子技术应用》
2018年第1期13-16,共4页
选取埋入式基板中的传输线宽度、传输线厚度、传输线耦合长度、耦合间距和基板介电常数5个参数作为关键因素,建立了五因素四水平16种参数水平的正交实验表,进行了极差分析。结果表明:传输线间耦合间距对串扰影响最大,其次是传输线耦合长...
选取埋入式基板中的传输线宽度、传输线厚度、传输线耦合长度、耦合间距和基板介电常数5个参数作为关键因素,建立了五因素四水平16种参数水平的正交实验表,进行了极差分析。结果表明:传输线间耦合间距对串扰影响最大,其次是传输线耦合长度,而基板介电常数、传输线宽度和传输线厚度对串扰影响较小;最优参数组合是W4T4S4L1D1,即传输线宽度15 mil,传输线厚度70μm,传输线间耦合间距2 mm,耦合长度5 mm,介电常数4.3。
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关键词
埋
入
式
基
板
传输线
串扰
正交设计
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职称材料
埋入式基板微尺度球栅阵列焊点三点弯曲应力应变分析
被引量:
1
2
作者
殷芮
黄春跃
+2 位作者
黄根信
路良坤
梁颖
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2018年第8期23-27,130,共6页
建立了埋入式基板微尺度球栅阵列焊点三点弯曲应力应变有限元分析模型,分析了焊点材料、焊点间距、PCB支撑跨度及焊点阵列对焊点弯曲应力应变的影响,结果表明,三点弯曲加载条件下,埋入式基板微尺度BGA焊点阵列的最大弯曲应力应变均出现...
建立了埋入式基板微尺度球栅阵列焊点三点弯曲应力应变有限元分析模型,分析了焊点材料、焊点间距、PCB支撑跨度及焊点阵列对焊点弯曲应力应变的影响,结果表明,三点弯曲加载条件下,埋入式基板微尺度BGA焊点阵列的最大弯曲应力应变均出现在最外围拐角处焊点上.当三点弯曲加载到相同位移载荷下,SAC387材料焊点的弯曲应力最大,62Sn36Pb2Ag材料焊点的弯曲应力最小;随着支撑跨度的增大,焊点内最大弯曲应力应变均随之减小;随着BGA焊点间距的增大,焊点内部最大弯曲应力应变值均增大;随着BGA焊点阵列数的增大,焊点内部最大应力应变值均增大.
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关键词
埋
入
式
基
板
BGA焊点
三点弯曲加载
有限元分析
应力应变
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职称材料
埋入电容基板技术
被引量:
1
3
作者
蔡积庆
《印制电路信息》
2004年第5期49-53,共5页
概述了埋入电容树脂基板的高频特性和埋入电容树脂基板的制造例,可以获得20PF/mm^2的电容密度。与表面安装部件相比,埋入电容具有优良的电性能和安装占有面积小的优越性。
关键词
埋
入
电容
基
板
高频特性
电容密度
树脂
基
板
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职称材料
先进封装基板
被引量:
8
4
作者
桂萌琦
方志丹
《微纳电子与智能制造》
2021年第1期98-103,共6页
封装基板作为半导体封装的载体,为芯片提供电连接、保护、支撑和散热。受到电、热、尺寸、功能性以及周期成本的综合驱动,封装基板向着薄厚度、高散热性、精细线路、高集成度、短制造周期方向发展。介绍了先进封装基板的发展趋势和技术...
封装基板作为半导体封装的载体,为芯片提供电连接、保护、支撑和散热。受到电、热、尺寸、功能性以及周期成本的综合驱动,封装基板向着薄厚度、高散热性、精细线路、高集成度、短制造周期方向发展。介绍了先进封装基板的发展趋势和技术方向,重点介绍了FCBGA、无芯封装基板和埋入基板等几种先进封装基板前沿技术的定义、应用及研究现状。
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关键词
IC封装
基
板
FCBGA
无芯
基
板
埋入基板
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职称材料
积层多层板的制造工艺及其特征
被引量:
1
5
作者
蔡积庆
《印制电路信息》
2002年第12期45-54,共10页
概述了各种积层多层板的开发状况,制造工艺及其特征。
关键词
积层多层
板
光电复合
板
部品
埋入基板
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职称材料
从《2003年版日本电子封装技术发展规划》看PCB的发展趋势
6
作者
祝大同
《印制电路信息》
2004年第3期3-11,共9页
以“2003年版日本电子封装技术发展规划”报告中的印制电路板相关内容为基本素材,从一般印制电路板(主板)、封装基板、埋入元器件基板三个方面阐述了未来印制电路板制造技术的发展趋势。
关键词
电子封装
封装
基
板
埋
入
无源元件
基
板
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职称材料
题名
埋入式基板中传输线间串扰问题研究
被引量:
1
1
作者
黄伟
黄春跃
翟江辉
机构
桂林电子科技大学机电工程学院
出处
《电子技术应用》
2018年第1期13-16,共4页
基金
国家自然科学基金(51465012)
广西壮族自治区自然科学基金(2015GXNSFCA139006)
文摘
选取埋入式基板中的传输线宽度、传输线厚度、传输线耦合长度、耦合间距和基板介电常数5个参数作为关键因素,建立了五因素四水平16种参数水平的正交实验表,进行了极差分析。结果表明:传输线间耦合间距对串扰影响最大,其次是传输线耦合长度,而基板介电常数、传输线宽度和传输线厚度对串扰影响较小;最优参数组合是W4T4S4L1D1,即传输线宽度15 mil,传输线厚度70μm,传输线间耦合间距2 mm,耦合长度5 mm,介电常数4.3。
关键词
埋
入
式
基
板
传输线
串扰
正交设计
Keywords
embedded substrate
transmission line
crosstalk
orthogonal design
分类号
TN972 [电子电信—信号与信息处理]
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职称材料
题名
埋入式基板微尺度球栅阵列焊点三点弯曲应力应变分析
被引量:
1
2
作者
殷芮
黄春跃
黄根信
路良坤
梁颖
机构
桂林电子科技大学机电工程学院
成都航空职业技术学院电子工程系
出处
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2018年第8期23-27,130,共6页
基金
国家自然科学基金资助项目(51465012)
四川省科技计划资助项目(2018JY0292)
广西研究生教育创新计划项目(YCSW2018136)
文摘
建立了埋入式基板微尺度球栅阵列焊点三点弯曲应力应变有限元分析模型,分析了焊点材料、焊点间距、PCB支撑跨度及焊点阵列对焊点弯曲应力应变的影响,结果表明,三点弯曲加载条件下,埋入式基板微尺度BGA焊点阵列的最大弯曲应力应变均出现在最外围拐角处焊点上.当三点弯曲加载到相同位移载荷下,SAC387材料焊点的弯曲应力最大,62Sn36Pb2Ag材料焊点的弯曲应力最小;随着支撑跨度的增大,焊点内最大弯曲应力应变均随之减小;随着BGA焊点间距的增大,焊点内部最大弯曲应力应变值均增大;随着BGA焊点阵列数的增大,焊点内部最大应力应变值均增大.
关键词
埋
入
式
基
板
BGA焊点
三点弯曲加载
有限元分析
应力应变
Keywords
embedded type substrate
BGA solder joints
three point bending load
finite element analysis
stress and strain
分类号
TG404 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
题名
埋入电容基板技术
被引量:
1
3
作者
蔡积庆
出处
《印制电路信息》
2004年第5期49-53,共5页
文摘
概述了埋入电容树脂基板的高频特性和埋入电容树脂基板的制造例,可以获得20PF/mm^2的电容密度。与表面安装部件相比,埋入电容具有优良的电性能和安装占有面积小的优越性。
关键词
埋
入
电容
基
板
高频特性
电容密度
树脂
基
板
Keywords
embedded capacitor substrate high frequency characteristic power amplifier(PA)module
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
先进封装基板
被引量:
8
4
作者
桂萌琦
方志丹
机构
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
中国科学院微电子研究所
出处
《微纳电子与智能制造》
2021年第1期98-103,共6页
基金
极低本底光探测器模块关键问题研究(12075269)项目资助。
文摘
封装基板作为半导体封装的载体,为芯片提供电连接、保护、支撑和散热。受到电、热、尺寸、功能性以及周期成本的综合驱动,封装基板向着薄厚度、高散热性、精细线路、高集成度、短制造周期方向发展。介绍了先进封装基板的发展趋势和技术方向,重点介绍了FCBGA、无芯封装基板和埋入基板等几种先进封装基板前沿技术的定义、应用及研究现状。
关键词
IC封装
基
板
FCBGA
无芯
基
板
埋入基板
Keywords
substrate
FCBGA
coreless
embedded
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
积层多层板的制造工艺及其特征
被引量:
1
5
作者
蔡积庆
出处
《印制电路信息》
2002年第12期45-54,共10页
文摘
概述了各种积层多层板的开发状况,制造工艺及其特征。
关键词
积层多层
板
光电复合
板
部品
埋入基板
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
从《2003年版日本电子封装技术发展规划》看PCB的发展趋势
6
作者
祝大同
机构
北京远创铜箔设备有限公司
出处
《印制电路信息》
2004年第3期3-11,共9页
文摘
以“2003年版日本电子封装技术发展规划”报告中的印制电路板相关内容为基本素材,从一般印制电路板(主板)、封装基板、埋入元器件基板三个方面阐述了未来印制电路板制造技术的发展趋势。
关键词
电子封装
封装
基
板
埋
入
无源元件
基
板
Keywords
electronic packaging package substrate passive component embedded substrate
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
埋入式基板中传输线间串扰问题研究
黄伟
黄春跃
翟江辉
《电子技术应用》
2018
1
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职称材料
2
埋入式基板微尺度球栅阵列焊点三点弯曲应力应变分析
殷芮
黄春跃
黄根信
路良坤
梁颖
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2018
1
下载PDF
职称材料
3
埋入电容基板技术
蔡积庆
《印制电路信息》
2004
1
下载PDF
职称材料
4
先进封装基板
桂萌琦
方志丹
《微纳电子与智能制造》
2021
8
下载PDF
职称材料
5
积层多层板的制造工艺及其特征
蔡积庆
《印制电路信息》
2002
1
下载PDF
职称材料
6
从《2003年版日本电子封装技术发展规划》看PCB的发展趋势
祝大同
《印制电路信息》
2004
0
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职称材料
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