应用于高精度LCR数字电桥的半埋嵌铜片高频板工艺研究

LCR数字电桥是智能元件参数测量仪器。作为计量工具,对仪器的精度有较高要求,相应地所使用的PCB也有更高要求。本文研究了LCR数字电桥使用的半埋嵌铜片PCB,包括半埋嵌铜片设计方式、半埋嵌铜片的定位、铜片焊接工艺、薄高频芯板焊接铜片后水平线过机方法等。重点分析了多层高频材料层压时的易出现的问题和解决方案,完成了高精度LCR数字电桥多层高频板制作。

基于环氧树脂/钛酸钡/聚酰亚胺绝缘介质的PCB埋嵌电容的制作及性能研究(英文)

文中使用叠层技术制作了以环氧树脂/钛酸钡/聚酰亚胺为绝缘介质的PCB埋嵌电容器。制作的电容器容值与设计值之间误差在-4.0%到-6.0%之间。通过将电容器面积增加5%,电容器容值误差降低到了-1.1%以下。为了检测埋嵌电容器的可靠性,分别进行了260℃回流焊、高低温冷热冲击、85℃/85%RH及高压击穿测试。测试结果表明,以环氧树脂/钛酸钡/聚酰亚胺为绝缘介质的PCB埋嵌电容器有良好的环境可靠性,适合用于制作PCB埋嵌电容器。

埋嵌元件印制板技术的最新动向

概述了元件埋嵌印制板技术的开发必要性、背景、类型及其特征,最新的开发动向和今后的技术课题。

埋嵌式印制电路板研究与应用

印制电路板埋嵌技术是实现电子装备向轻量化、小型化、高性能及高可靠性方向发展的关键技术之一。采用焊盘连接方式的埋嵌工艺技术,将有源器件埋入电路板内部和嵌入电路板腔体,制作了埋嵌式电路板样件,并对其进行一系列性能测试实验。实验结果证明,该工艺技术具有可行性。根据某军用电子装备的需求,运用该埋嵌式技术,提高了电路板集成度,缩小了电路板尺寸。

在挠性印制板中埋嵌无源和有源元件

文章介绍了在挠性印制板中埋嵌无源和有源元件的方法。通过化学镀Ni(P)电阻可以实现薄膜电阻的埋嵌,并能保证一定的弯折性。通过对芯片进行背面减薄和倒装连接,可以实现有源芯片的埋嵌。随后还对埋嵌元件的可靠性进行了测试。

应用无掩膜印刷术埋嵌微型聚合物厚膜电阻

Optomec公司开发了一种名为M3DTM的新型印刷技术,用于沉积高精度PTF(Polymer Thick Film)电阻。这种新方法生产出的电阻,面积小到0.05mm2,阻值范围达到100Ω-10000Ω,阻值公差能够保持在10%以内。M3DTM技术可以直接利用CAD文件决定电阻的位置以及阻值大小,而不需要制作掩膜模版,也不需要事后对阻值进行微调,是一种印刷埋嵌电阻的高性价比解决方案。

两种蚀刻法制作埋嵌电容PCB的对比研究

蚀刻法是埋嵌电容技术中研究与应用较多的方法。文章研究了双面蚀刻一次层压与单面蚀刻两次层压这两种工艺方法,并指出了两种方法加工埋嵌电容PCB工艺过程的关键点。通过电容值测量及回流焊测试,对比分析了不同工艺方法对埋嵌电容PCB的容值精确度及耐热性能的影响,明确了这两种工艺方法的优缺点。

埋嵌铜块印制电路板的设计与制造技术

埋嵌铜块印制电路板具有高导热性、高散热性和节省板面空间等特点,能有效解决大功率电子元器件的散热问题。本文从埋嵌铜块设计、叠层结构、关键生产工艺、产品相关检测和可靠性等方面研究与分析,系统阐述了埋嵌铜块印制电路板的设计和关键工序的制造方法。

埋嵌式塑料网带状沙障的固沙效应及其应用前景

土地沙化是我国当前最为严重的生态问题,沙障作为防沙治沙的主要措施之一,在我国干旱沙区发挥了重要作用。在流动沙丘上布设埋嵌式塑料网带状沙障,能阻截近地面风沙流和增加植被覆盖度,具有良好的固沙效益。和黏土沙障、麦草方格沙障、塑料网方格沙障相比,埋嵌式塑料网带状沙障具有材料运输方便、操作技术简单、投入成本低、防护时效长、便于机械化操作、省时省力等优点,推广应用前景广阔。

印制电路板埋嵌电感化学镀Ni基磁芯材料研究

随工作频率的增加,印制电路板在向集成化小型化发展的同时也必然对电感器的结构和性能有很大的要求,针对目前三明治结构存在的高频下易产生较大的寄生电容和涡流损耗等问题.文章运用化学沉积的方法,在PCB埋嵌电感铜线圈表面和侧面直接镀上Ni-P磁芯材料,形成磁芯包覆线圈的结构,消除了三明治结构的绝缘层带来的损耗和寄生电容.此外,埋嵌电感磁芯形成方法还具有操作简单,电感值增加明显等优势.镀层的化学成分、形貌以及施镀时间对感值的影响实验证明,该方法制作的电感感值最大能增加24.54%.

埋嵌元件PCB的技术

概述了埋嵌元件PCB的元件互联技术,埋嵌元件PCB的评价解析和今后的展望。

印制电路板埋嵌磁芯电感研究及应用

较传统的基于树脂基板的空心电感器(Coreless inductor),树脂基板内集成磁芯电感器不仅大幅缩小模块化电路尺寸,而且会减少电路的电磁串扰等问题,如何实现树脂基板内集成磁芯电感器成为近些年来研究的热点和难点。文章重点阐述印制电路板内集成磁芯电感器的国内外研究现状及相应的工作难点。主要分为三部分,第一部分为:印制电路板内磁芯电感器的器件结构;第二部分为:磁芯电感器的电磁理论基础及设计方法;第三部分是介绍印制电路工艺兼容的磁性材料及相应封装工艺方法。对于印制电路板埋嵌磁芯电感器的电学性能(L、Q和R)和器件的可靠性是关键性问题。

埋嵌式元件共面度测量方法研究

基于公司埋嵌元件PCB工艺特性和客户需求,对比研究切片测量法、三维坐标测量法、三维成像测量法以及接触式三坐标仪测量法等四种方法测量公司埋嵌式元件共面度的测量原理、测量精度、测量效率和可实现性。并对公司现有埋嵌式元件共面度的测量方法进行优化,建立较完善的埋嵌元件共面度的测量规范。

pH对化学镀镍-磷法制作的埋嵌电阻方块电阻影响的研究

文章主要介绍了pH对通过化学镀镍-磷法制作埋嵌电阻时镍-磷合金层方块电阻的影响。在温度相同的条件下,当镀液的pH不同时,探究了两种基材表面上镍-磷合金层方块电阻与反应时间的关系,并分析了适合用于制作埋嵌电阻的镍-磷合金层方块电阻值,以及最佳的化学镀镍-磷反应pH值。从实验结果可知,当反应时间相同时,随着pH的减小两种基材表面上镍-磷合金层的方块电阻将会逐渐大;适合用于埋嵌电阻制作的化学镀镍-磷反应pH为3.4~3.7,反应时间为3min^8min,方块电阻为15Ω/□~200Ω/□。

埋嵌平面电阻印制板阻值控制方法研究

埋嵌平面电阻印制板是一种通过将具有平面型电阻材料埋置到印制线路板中,从而使印制线路板同时具有连接各元器件和普通分立电阻元器件才有的电阻功能。而如何控制埋嵌平面电阻阻值的大小以符合设计要求,是制造过程中核心技术。从原理、设计计算、制程控制各方面来全面分析埋嵌平面电阻阻值的控制方法,以供业界分享。

滨海区浅埋嵌岩灌注桩嵌岩施工

位于滨海区的某工程中采用浅埋嵌岩桩。施工前根据工程地质条件和桩机特点选择了适合于本工程的钻机,同时进行了试桩确定了施工中的一些技术参数和施工工艺,确保正式施工顺利进行。

PCB埋嵌铜表面凹痕缺陷问题研究

埋嵌铜块印制电路板(PCB)制作过程中常有表面凹痕缺陷,给后续芯片焊盘的可焊性及贴片工艺带来隐患。针对这一问题,从埋铜槽孔预留尺寸、除流胶方式、板材选择、非曝光干膜尺寸4个维度开展研究。研究发现,埋铜槽孔直径预留0.075 mm能有效降低埋嵌铜表面凹痕缺陷;除流胶方式采用“不织布除胶2次+化学除胶1次”,能实现铜块位与板面无残留流胶;板材S1000-H较IT180A具有更好的流动性,缺陷率可降低一半以上;槽孔处非曝光干膜设计为比槽孔大0.076 mm能有效降低内层短路。选择合适的埋铜槽孔预留率、除流胶方式、板材、非曝光干膜尺寸,可有效降低PCB埋嵌铜表面凹痕缺陷。

用于微电子系统的埋嵌有源元件技术

文章介绍了芯片封装系统中的三种不同方式,并对这它们进行了比较。根据未来技术的发展,重点介绍了芯片持久埋嵌的方式。

专利视角下的埋嵌式印制电路板

埋嵌式印制电路板是解决目前高集成化印制电路板尺寸和成本难题的一大利器。以专利为视角,基于埋嵌式印制电路板的全球专利申请现状,针对该领域中专利申请趋势、专利申请地域、主要申请人等进行分析。分析结果表明,日本几乎占据全球埋嵌式印制电路板领域一半的市场,且其龙头企业具备强劲的影响力,而我国缺少行业领头羊,需要培育引导优势企业,积极推进联盟合作,提高我国的专利竞争力。

QFN封装埋嵌铜块印制板散热研究

通过对底部散热QFN封装类器件的印制板内嵌入散热铜块,构建嵌埋铜块印制板散热模型。选取了不同的嵌埋入铜块尺寸,通过热仿真软件进行仿真分析,确定了铜块尺寸对QFN封装芯片结温的影响趋势,结果表明,随着铜块尺寸增加,QFN封装芯片结温减小,印制板散热性能得到极大提升。