印制电路板埋嵌电感化学镀Ni基磁芯材料研究

随工作频率的增加,印制电路板在向集成化小型化发展的同时也必然对电感器的结构和性能有很大的要求,针对目前三明治结构存在的高频下易产生较大的寄生电容和涡流损耗等问题.文章运用化学沉积的方法,在PCB埋嵌电感铜线圈表面和侧面直接镀上Ni-P磁芯材料,形成磁芯包覆线圈的结构,消除了三明治结构的绝缘层带来的损耗和寄生电容.此外,埋嵌电感磁芯形成方法还具有操作简单,电感值增加明显等优势.镀层的化学成分、形貌以及施镀时间对感值的影响实验证明,该方法制作的电感感值最大能增加24.54%.