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机械刻槽埋栅高效硅太阳电池 被引量:3
1
作者 赵玉文 李仲明 +2 位作者 莫春东 何少琪 于元 《太阳能学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1998年第1期1-3,共3页
报道了机械刻槽埋栅高效硅太阳电池的实验研究结果。最好电池的效率达18.47%,整个制作工艺过程比较简单,是一种有可能实现规模化生产的高效低成本电池技术。
关键词 机械刻槽 埋栅 电阳能电池 硅太阳能电池
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Pt基埋栅势垒GaAs基增强型InAlAs/InGaAs改性高电子迁移率晶体管 被引量:1
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作者 陈效建 吴旭 +1 位作者 李拂晓 焦刚 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第9期1137-1142,共6页
讨论了采用埋栅结构实现 Ga As基改性高电子迁移率晶体管 (MHEMT)增强型模式工作的有关问题 ,提出了增强型 MHEMT的设计与实现方法 .通过不同金属 (Al,Pt,Ti) / In Al As Schottky势垒系统的实验比较研究 ,确定在增强型 MHEMT工艺中采... 讨论了采用埋栅结构实现 Ga As基改性高电子迁移率晶体管 (MHEMT)增强型模式工作的有关问题 ,提出了增强型 MHEMT的设计与实现方法 .通过不同金属 (Al,Pt,Ti) / In Al As Schottky势垒系统的实验比较研究 ,确定在增强型 MHEMT工艺中采用具有最高势垒高度的 Pt Schottky埋栅结构 ;并进行了以最佳“推栅”温度为重点的器件工艺的深入研究 .在此基础上通过实验研制的原理性 1.0 μm× 10 0 μm Pt栅增强型 MHEMT的特性获得了夹断电压为 +0 .12 V,跨导为 4 70 m S/ m m及截止频率为 5 0 GHz的测试结果 ,优于使用同一外延片制作的 展开更多
关键词 MHEMT 增强型 Pt基埋栅势垒 稳定性
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硅基环形PN结埋栅薄膜太阳电池的设计与研究 被引量:1
3
作者 王强 顾江 +1 位作者 徐影 花国然 《太阳能学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第1期1-4,共4页
设计一种具有环形PN结的埋栅型(circle junction buried electrode,CJBE)硅基薄膜太阳电池及其制备工艺。研究表明:电池的光谱响应性能比传统单结电池提高约40%,电池性能随电池结构参数的变化而变化,随着电池厚度的增大,电池的长波响应... 设计一种具有环形PN结的埋栅型(circle junction buried electrode,CJBE)硅基薄膜太阳电池及其制备工艺。研究表明:电池的光谱响应性能比传统单结电池提高约40%,电池性能随电池结构参数的变化而变化,随着电池厚度的增大,电池的长波响应增强,但短波响应微弱下降;电池通孔面积增大,电池的光谱响应强度减弱;电池N型杂质浓度增大,电池光谱响应强度先增强后减弱;电池P型杂质浓度增大,电池的光谱响应强度减弱。 展开更多
关键词 薄膜太阳电池 环形PN结 光谱响应 埋栅太阳电池
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机械刻槽埋栅硅太阳电池化学镀工艺的改进 被引量:1
4
作者 谷锦华 卢景霄 李维强 《郑州大学学报(理学版)》 CAS 2003年第2期32-33,41,共3页
采用辅助超声方法较好地解决了埋栅硅太阳电池化学镀铜经常发生槽内空洞和镀不满的现象 ,使电池串联电阻由 0 .5Ω降为 0 .1Ω .在化学镀银过程中 ,采用聚四氟乙烯材料作容器 ,避免了银沉积容器内壁 .镀液中加入络合剂 -氨水 ,可较好地... 采用辅助超声方法较好地解决了埋栅硅太阳电池化学镀铜经常发生槽内空洞和镀不满的现象 ,使电池串联电阻由 0 .5Ω降为 0 .1Ω .在化学镀银过程中 ,采用聚四氟乙烯材料作容器 ,避免了银沉积容器内壁 .镀液中加入络合剂 -氨水 ,可较好地控制反应 。 展开更多
关键词 埋栅硅太阳电池 化学镀工艺 机械刻槽 串联电阻 化学镀铜 化学镀银
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台面刻蚀深度对埋栅SITH栅阴击穿的影响
5
作者 岳红菊 刘肃 +1 位作者 王永顺 李海蓉 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2009年第6期546-548,共3页
针对台面刻蚀深度对埋栅型静电感应晶闸管(SITH)栅阴击穿特性的影响做了实验研究。实验结果表明,随着台面刻蚀深度的增大,器件栅阴击穿由原来的软击穿变为硬击穿,同时击穿电压升高,SITH设计了独立的台面槽,并研究了台面刻蚀深度与栅阴... 针对台面刻蚀深度对埋栅型静电感应晶闸管(SITH)栅阴击穿特性的影响做了实验研究。实验结果表明,随着台面刻蚀深度的增大,器件栅阴击穿由原来的软击穿变为硬击穿,同时击穿电压升高,SITH设计了独立的台面槽,并研究了台面刻蚀深度与栅阴击穿电压和栅阴击穿特性间的关系,指出台面刻蚀深度的增加可以有效减弱表面电荷和表面缺陷对器件的影响,改善栅阴击穿曲线,提高栅阴击穿电压。同时,还简要描述了这种器件的制造工艺。 展开更多
关键词 静电感应晶闸管 埋栅结构 台面刻蚀 阴击穿 表面缺陷
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太阳能电池埋栅电极制造新技术 被引量:1
6
作者 欧萌 靳志强 《电子工业专用设备》 2010年第4期4-6,共3页
介绍了用电镀法来制造太阳能电池的埋栅电极方法,对各镀层所需的溶液配制及操作工艺参数进行了详细的说明,通过与传统工艺的比较,可以看出采用新技术制造太阳能电池片,可有效降低栅线电极成本,提高电池片转换效率。
关键词 太阳能电池 埋栅电极 电镀法
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埋栅型硅基薄膜材料太阳电池的制备
7
作者 徐鹏飞 余艳伟 《电源技术》 CAS CSCD 北大核心 2018年第5期680-682,共3页
设计了一种新型的具有环形PN结的埋栅型(CJBE)硅基薄膜太阳电池,利用multisim软件并对其制备工艺及性能进行了研究。研究发现与传统的单结电池相比,制备所得电池的光谱响应性能约提高了45%。当电池的厚度增加时,其短波响应微弱下降,长... 设计了一种新型的具有环形PN结的埋栅型(CJBE)硅基薄膜太阳电池,利用multisim软件并对其制备工艺及性能进行了研究。研究发现与传统的单结电池相比,制备所得电池的光谱响应性能约提高了45%。当电池的厚度增加时,其短波响应微弱下降,长波响应增强,当电池的通孔面积增大时,其光谱响应强度减弱,当电池的P型杂质浓度增大时,电池的光谱响应强度减弱,当电池的N型杂质浓度增加时,其光谱响应强度先增强后减弱。 展开更多
关键词 埋栅型硅基 薄膜太阳电池 结构参数 光谱响应 MULTISIM软件
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台槽刻蚀对埋栅型静电感应晶体管特性的影响
8
作者 朱筠 《现代电子技术》 2012年第8期175-178,共4页
对埋栅型SIT,为切断栅极和源极(或阴极)之间在外延过程中形成的连体,打开栅电极区,进行外延后的台面刻蚀,对台面刻蚀的深度和形状进行研究;为消除栅墙外划片边界造成的各种寄生效应,在有源区的外面挖深槽,以保证栅源击穿发生在内部、实... 对埋栅型SIT,为切断栅极和源极(或阴极)之间在外延过程中形成的连体,打开栅电极区,进行外延后的台面刻蚀,对台面刻蚀的深度和形状进行研究;为消除栅墙外划片边界造成的各种寄生效应,在有源区的外面挖深槽,以保证栅源击穿发生在内部、实现击穿接近理论值。对先刻蚀台面还是先刻蚀槽的问题做了实验对比,结果发现先台后槽更有利于器件特性的改善。 展开更多
关键词 埋栅型SIT 台面刻蚀 深槽刻蚀 先台后槽
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一种新型D-RESURF埋栅SOI LDMOS
9
作者 廖红 张伟 +3 位作者 罗小蓉 张波 李肇基 顾晶晶 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2008年第6期869-872,共4页
提出了一种新型D-RESURF埋栅SOI LDMOS(EGDR-SOI LDMOS)结构,其栅电极位于P-body区的下面,可以在扩展的埋栅电极处形成多数载流子的积累层;同时,采用DoubleRESURF技术,在漂移区中引入两区的P降场层,有效降低了器件的比导通电阻,并提高... 提出了一种新型D-RESURF埋栅SOI LDMOS(EGDR-SOI LDMOS)结构,其栅电极位于P-body区的下面,可以在扩展的埋栅电极处形成多数载流子的积累层;同时,采用DoubleRESURF技术,在漂移区中引入两区的P降场层,有效降低了器件的比导通电阻,并提高了器件的击穿电压。采用二维数值仿真软件MEDICI,对器件的扩展栅电极、降场层进行了优化设计。结果表明,相对于普通SOI LDMOS,该结构的比导通电阻下降了78%,击穿电压上升了22%。 展开更多
关键词 功率器件 埋栅 DOUBLE RESURF S0i LDMOS
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对太阳能电池埋栅电极制造技术探讨
10
作者 黄波 《广东建材》 2012年第4期26-27,共2页
本文对采用新技术制造太阳能电池片,对传统工艺的改造可有效降低栅线电极成本,提高电池片转换效率进行了探讨分析。
关键词 太阳能电池 埋栅电极 电镀法
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掩埋栅SITH的优化
11
作者 尹东燕 《电子世界》 2020年第5期109-109,共1页
本文通过介绍掩埋栅SITH存在的优点和不足,提出了优化的掩埋栅型结构,并对其制造工艺进行具体讨论。静电感应晶闸管(SITH)是一种近年来发展起来的大功率两型半导体器件。它具有开关速度快,功率损耗低,动态特性好等优点,因而受到人们的... 本文通过介绍掩埋栅SITH存在的优点和不足,提出了优化的掩埋栅型结构,并对其制造工艺进行具体讨论。静电感应晶闸管(SITH)是一种近年来发展起来的大功率两型半导体器件。它具有开关速度快,功率损耗低,动态特性好等优点,因而受到人们的广泛重视。又由于SITH的最高工作温度不像传统晶闸管那样受电流流通机制的限制,在高温下仍具有正向阻断能力,并且具有低的正向压降。 展开更多
关键词 埋栅 电流 SITH
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栅结构对功率SiC MESFET器件性能的影响
12
作者 李岚 王勇 +2 位作者 默江辉 李亮 蔡树军 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2013年第5期361-364,共4页
报道了对SiC MESFET器件多种纵向结构设计进行的研究和分析,设计了采用单凹槽栅结构、多凹槽栅结构和介质埋栅结构三种不同纵向结构器件,并对三种器件结构进行了仿真优化。对于大功率微波器件,击穿电压和微波性能是判定器件直流及微波... 报道了对SiC MESFET器件多种纵向结构设计进行的研究和分析,设计了采用单凹槽栅结构、多凹槽栅结构和介质埋栅结构三种不同纵向结构器件,并对三种器件结构进行了仿真优化。对于大功率微波器件,击穿电压和微波性能是判定器件直流及微波性能的关键参数,比较了具有不同栅结构器件的栅漏击穿电压及其输出功率、增益和效率等微波参数。给出了具有介质埋栅结构的器件性能测试结果。分析表明,介质埋栅结构中凹槽和复合介质钝化层对靠近栅漏一侧的栅边缘峰值电场强度进行了调制,提高了栅漏击穿电压,增大了器件微波输出功率。最终测试结果表明,器件在S波段实现脉冲输出功率大于45 W,功率增益大于8.5 dB,效率大于40%。 展开更多
关键词 SiCMESFET 结构 输出功率 凹槽 介质埋栅
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深槽LIP太阳能电池栅线电极技术 被引量:2
13
作者 欧萌 赵晓明 《电子工艺技术》 2012年第2期102-105,共4页
介绍了深槽LIP太阳能电池栅线电极的制造方法,对LIP工艺及装置进行了详细的说明。通过试验表明,用新工艺制造的太阳能电池片的转换效率可达19.4%。讨论了与传统工艺相比较,深槽LIP太阳能电池片在光学和电学性能上的提升机理。
关键词 LIP 埋栅电极 太阳能电池
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SIT制造中的低温二次外延工艺
14
作者 陈显萼 姚海伦 《半导体杂志》 1994年第3期6-11,共6页
SIT之类的隐埋栅结型场效应管,在制作工艺中,为了达到把“栅”隐埋起来的目的,必须采用二次外延工艺.本文讨论了二次外延工艺的特点及采用硅烷外延实现二次外延的质量控制。
关键词 SIT 二次外延 埋栅 结型 场效应器件
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4H-SiC MESFET结构与直流特性研究 被引量:1
15
作者 徐俊平 杨银堂 +1 位作者 贾护军 张娟 《微纳电子技术》 CAS 2008年第1期12-14,32,共4页
运用二维器件模拟器ISETCAD对4H-SiCMESFET不同结构的直流特性进行了模拟,重点考虑表面陷阱对直流特性的影响。与凹栅结构相比,埋栅结构的器件降低了表面陷阱对电流的影响,饱和漏电流提高了37%,而且阈值电压的绝对值增大、跨导升高,对提... 运用二维器件模拟器ISETCAD对4H-SiCMESFET不同结构的直流特性进行了模拟,重点考虑表面陷阱对直流特性的影响。与凹栅结构相比,埋栅结构的器件降低了表面陷阱对电流的影响,饱和漏电流提高了37%,而且阈值电压的绝对值增大、跨导升高,对提高4H-SiCMES-FET器件的输出功率起到一定的作用。 展开更多
关键词 4H—SiC金属外延半导体场效应晶体管 埋栅 表面陷阱
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Static Induction Devices with Planar Type Buried Gate 被引量:1
16
作者 王永顺 李思渊 胡冬青 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第2期126-132,共7页
Based on the surface-gate and buried-gate structures,a novel buried-gate structure called the planar type buried-gate (PTBG) structure for static induction devices (SIDs) is proposed.An approach to realize a buried-ga... Based on the surface-gate and buried-gate structures,a novel buried-gate structure called the planar type buried-gate (PTBG) structure for static induction devices (SIDs) is proposed.An approach to realize a buried-gate type static induction transistor by conventional planar process technology is presented.Using this structure,it is successfully avoided the second epitaxy with a high degree of difficulty and the complicated mesa process in conventional buried gate.The experimental results demonstrate that this structure is desirable for application in power SIDs.Its advantages are high breakdown voltage and blocking gain. 展开更多
关键词 static induction device planar type buried gate structure blocking voltage limiting field ring
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太阳能电池的金属化技术 被引量:1
17
作者 谢振民 陈婧 《电子工业专用设备》 2013年第7期4-6,31,共4页
在工业生产中,太阳能电池在保证效率的前提下最大限度地降低成本。通过对丝网印刷太阳能电池结构介绍和局限性分析,研究了埋栅太阳能电池用电镀的方法进行产业化的步骤,进而提高太阳能的转化效率。
关键词 太阳电池 丝网印刷太阳电池 埋栅电池 金属化
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一种信息技术设备用光伏电池的设计
18
作者 王建平 《电源技术》 CAS 北大核心 2019年第5期823-824,883,共3页
以常规多晶硅光伏电池为基础,在多晶硅衬底上沉积一层p型非晶硅薄膜,构成具有"窗口效应"的p-p型异质结。该电池无需复杂的生产工艺,只需增加简单的步骤便可实现。研究表明,对于多晶硅光伏电池来说,由于材料禁带宽的差异使得... 以常规多晶硅光伏电池为基础,在多晶硅衬底上沉积一层p型非晶硅薄膜,构成具有"窗口效应"的p-p型异质结。该电池无需复杂的生产工艺,只需增加简单的步骤便可实现。研究表明,对于多晶硅光伏电池来说,由于材料禁带宽的差异使得该电池在太阳光谱最强阶段和长波段具有更高的开路电压和光谱响应,光电转换效率更高;同时埋栅降低了半导体与金属电极的接触电阻,电池的光电转换效率更高,满足信息技术设备对供电系统高电量、稳定性的需求。 展开更多
关键词 窗口效应 异质结 信息技术装备 埋栅
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局部背接触结构单晶Si太阳电池的研究 被引量:2
19
作者 励旭东 何少琪 《光电子.激光》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第2期184-186,共3页
报道了采用局部背接触结构的激光刻槽埋栅太阳电池的研究结果。模拟分析了局部背接触结构的作用,设计了合理的电池结构。通过工艺优化,得到了转换效率达到17.28%(大气质量AM=1.5G,VOC=650.4mV,JSC=33.15mA/cm2,FF=0.8014,电池面积为4cm2... 报道了采用局部背接触结构的激光刻槽埋栅太阳电池的研究结果。模拟分析了局部背接触结构的作用,设计了合理的电池结构。通过工艺优化,得到了转换效率达到17.28%(大气质量AM=1.5G,VOC=650.4mV,JSC=33.15mA/cm2,FF=0.8014,电池面积为4cm2)的太阳电池。 展开更多
关键词 激光刻槽埋栅太阳电池 局部背接触结构
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Simulation and Experiment on a Buried-Oxide Trench-Gate Bipolar-Mode JFET
20
作者 田波 吴郁 +2 位作者 胡冬青 韩峰 亢宝位 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第10期1860-1863,共4页
A buried-oxide trench-gate bipolar-mode JFET (BTB-JFET) with an oxide layer buried under the gate region to reduce the gate-drain capacitance Cgd is proposed. Simulations with a resistive load circuit for power loss... A buried-oxide trench-gate bipolar-mode JFET (BTB-JFET) with an oxide layer buried under the gate region to reduce the gate-drain capacitance Cgd is proposed. Simulations with a resistive load circuit for power loss comparison at high frequency application are performed with 20V-rated power switching devices,including a BTB-JFET,a trench MOSFET (T-MOSFET) generally applied in present industry, and a conventional trench-gate bipolar-mode JFET (TB-JFET) without buried oxide,for the first time. The simulation results indicate that the switching power loss of the normally-on BTB-JFET is improved by 37% and 14% at 1MHz compared to the T-MOSFET and the normally-on TB-JFET, respectively. In order to demonstrate the validity of the simulation, the normally-on TB-JFET and BTB-JFET have been fabricated successfully for the first time, where the buried oxide structure is realized by thermal oxidation. The experimental results show that the Cgd of the BTB-JFET is decreased by 45% from that of the TB-JFET at zero source-drain bias. Compared to the TB-JFET,the switching time and switching power loss of the BTB-JFET decrease approximately by 7. 4% and 11% at 1MHz,respectively. Therefore,the normally-on BTB-JFET could be pointing to a new direction for the R&D of low volt- age and high frequency switching devices. 展开更多
关键词 TB-JFET BTB-JFET buried oxide gate-drain capacitance switching power loss
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