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台面刻蚀深度对埋栅SITH栅阴击穿的影响
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作者 岳红菊 刘肃 +1 位作者 王永顺 李海蓉 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2009年第6期546-548,共3页
针对台面刻蚀深度对埋栅型静电感应晶闸管(SITH)栅阴击穿特性的影响做了实验研究。实验结果表明,随着台面刻蚀深度的增大,器件栅阴击穿由原来的软击穿变为硬击穿,同时击穿电压升高,SITH设计了独立的台面槽,并研究了台面刻蚀深度与栅阴... 针对台面刻蚀深度对埋栅型静电感应晶闸管(SITH)栅阴击穿特性的影响做了实验研究。实验结果表明,随着台面刻蚀深度的增大,器件栅阴击穿由原来的软击穿变为硬击穿,同时击穿电压升高,SITH设计了独立的台面槽,并研究了台面刻蚀深度与栅阴击穿电压和栅阴击穿特性间的关系,指出台面刻蚀深度的增加可以有效减弱表面电荷和表面缺陷对器件的影响,改善栅阴击穿曲线,提高栅阴击穿电压。同时,还简要描述了这种器件的制造工艺。 展开更多
关键词 静电感应晶闸管 埋栅结构 台面刻蚀 阴击穿 表面缺陷
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Static Induction Devices with Planar Type Buried Gate 被引量:1
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作者 王永顺 李思渊 胡冬青 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第2期126-132,共7页
Based on the surface-gate and buried-gate structures,a novel buried-gate structure called the planar type buried-gate (PTBG) structure for static induction devices (SIDs) is proposed.An approach to realize a buried-ga... Based on the surface-gate and buried-gate structures,a novel buried-gate structure called the planar type buried-gate (PTBG) structure for static induction devices (SIDs) is proposed.An approach to realize a buried-gate type static induction transistor by conventional planar process technology is presented.Using this structure,it is successfully avoided the second epitaxy with a high degree of difficulty and the complicated mesa process in conventional buried gate.The experimental results demonstrate that this structure is desirable for application in power SIDs.Its advantages are high breakdown voltage and blocking gain. 展开更多
关键词 static induction device planar type buried gate structure blocking voltage limiting field ring
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