高阻值密集平面电阻的失效分析

埋嵌平面电阻印制电路板(PCB)使整板高密度化及微型化,具有提高系统功能可靠性、改善信号的传输及电器性能的特点。对一款埋嵌高阻值密集平面薄膜电阻的埋阻板展开研究,以采用Ohmega-ply 250Ω方阻的高阻值铜箔制作密集长电阻的电阻图案产品为例,探究其制作的工艺特点,分析密集长电阻图案的失效模式,以及影响成品电阻值波动的因素,并针对上述问题提出改善措施。结果表明:密集长电阻主要的失效模式为水平生产线的摩擦损伤,采取框架转运、控制电阻制作过程的时间及洁净度等措施,可控制阻值在要求的范围内,提升产品的制作良率。研究结果可为后续此类特种板的制作提供一定的技术参考。