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汽车电子用埋置金属导热性印制板技术
1
作者 邬通芳 《印制电路信息》 2016年第7期22-26,共5页
汽车电子产品在运行中难免会发热,为了解决汽车电子潜在的散热难的问题,开始采用金属基板来散热,现在利用"MiB"技术,它是将金属块埋置于PCB内一种技术。
关键词 热传导 大电流 埋置金属块
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