一种新型内埋铜块印制电路板制作研究

随着对印制电路板散热能力的要求提高,业界引入了埋嵌铜块制造技术。文章从埋嵌铜块设计、叠层结构、关键生产工艺、产品相关检测和可靠性等方面研究与分析,系统阐述了一种新型埋嵌铜块印制电路板的设计和关键工序的制造方法。

埋铜块电路板的制作方法

文章讲述了埋铜块电路板的制作方法,以6层、埋入两种类型的铜块的埋铜块电路板的制作为范例,突出了前期策划设计和制作过程中的难点及控制技巧,积累了制作此类埋铜块电路板的生产经验。

埋铜块板起泡改善

通过对埋铜块板板面起泡缺陷板特征分析,基于不同铆钉调钉高度、不同铝片及不同铆钉位置等设计以及关键流程制作方法分析,得出埋铜块板板面起泡的可能影响因素。通过设计对比验证试验,发现陶瓷磨板参数、铆钉孔位置是影响埋铜块板板面起泡的主要因素,并通过调整陶瓷磨板参数、减少铆钉孔数量,解决了埋铜块板板面起泡缺陷。

一种改善埋铜块板裂缝的方法

在印制电路板内直接埋嵌金属铜块,是解决散热问题的有效途径之一,但是在压合的过程中,部分埋铜块会在槽孔内移动,造成铜块周边出现填胶不良而产生溢胶过度或空洞、裂缝的问题,文章将从使用半固化片的类型及压合排板等出发,对埋铜块周围裂缝进行改善试验及分析,提升埋铜块产品的可靠性。

含埋铜块与盲槽的印制板制作工艺

对于盲槽印制电路板的制作,文章开发了一种新的制作工艺,实现带贯穿铜块盲槽板的制作,为生产此类难度板提供制作方法,供行业同事借鉴。

埋嵌铜块PCB溢胶不良改善

埋嵌铜块是有效解决印制电路板(PCB)散热问题的方法之一。溢胶不良是埋嵌铜块板产品报废的主要缺陷,具有严重功能性影响。结合生产实例,针对埋铜块板溢胶不良问题加以讨论并提出相关改善措施,为埋铜块板制作积累生产经验。

埋嵌铜块印制电路板的设计与制造技术

埋嵌铜块印制电路板具有高导热性、高散热性和节省板面空间等特点,能有效解决大功率电子元器件的散热问题。本文从埋嵌铜块设计、叠层结构、关键生产工艺、产品相关检测和可靠性等方面研究与分析,系统阐述了埋嵌铜块印制电路板的设计和关键工序的制造方法。

QFN封装埋嵌铜块印制板散热研究

通过对底部散热QFN封装类器件的印制板内嵌入散热铜块,构建嵌埋铜块印制板散热模型。选取了不同的嵌埋入铜块尺寸,通过热仿真软件进行仿真分析,确定了铜块尺寸对QFN封装芯片结温的影响趋势,结果表明,随着铜块尺寸增加,QFN封装芯片结温减小,印制板散热性能得到极大提升。

光模块PCB技术和热管理探究

光模块作为光纤与电缆传输之间的信号转换媒介,在实现高速信号远距离、高保真、低损耗传输上,起到不可或缺的作用。随着5G基站和大数据中心的大规模建设,以及其他网络通信产品的增加,催生了对高速光模块的巨大需求。另一方面,伴随着PCB材料、封装技术以及芯片设计制造技术的发展,光模块向着小型化,低成本、低功耗、高速率、长距离,热插拔方向发展。本文主要探讨光模块PCB相关设计、制程、表面处理以及热管理等问题。

盲槽孔电路板制作技术探讨

如何设计出更好的散热电路板成为当今电子设计的一个巨大挑战,目前业界内有常用的几种设计均存在不同的缺陷,而盲槽孔设计的电路板可有效解决如制作工艺复杂、体积笨重、对准精度差、生产成本高的问题,成为当前业界较新颖的技术。