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题名动力电池用埋铜复合板制前设计
被引量:1
- 1
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作者
何艳球
李雄杰
张亚锋
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机构
胜宏科技(惠州)股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2017年第6期50-55,共6页
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文摘
文章主要简述一种新型动力电池用埋铜复合板的制前设计及工艺生产流程。因动力电池PCB需要承载大电流、高电压,需要在PCB内埋置紫铜板,且紫铜板上需要根据客户需要开孔及开槽,并在压合时往孔及槽内塞树脂,铜板四周需要使用树脂包边。因此需要研发一种全新的制作方案,并能实现快速批量生产。
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关键词
动力电池复合板
埋铜板
树脂填胶
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Keywords
Power Battery Composite PCB
PCB With Buried CopperPlate
Resin Plugging
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名关于动力电池埋铜复合板制前设计
被引量:1
- 2
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作者
赵启祥
何艳球
李雄杰
张亚锋
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机构
胜宏科技(惠州)股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2017年第5期58-62,66,共6页
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文摘
主要简述一种新型动力电池埋铜复合板的制前设计及工艺生产流程。因动力电池PCB需要承载大电流、高电压,普通PCB板已不能达到此要求,需要在PCB内埋置厚度为1.0 mm^1.2 mm的紫铜板,设计及生产流程有别于传统PCB。
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关键词
动力电池复合板
埋铜板
树脂填胶
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Keywords
Power Battery Composite Board
Copper Plate
Resin Filling
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名谈一种埋置铜块的连片板制作方法
- 3
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作者
蒋华
郭宇
谢易松
张亚锋
沈水红
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机构
胜宏科技(惠州)股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2021年第6期31-35,共5页
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文摘
埋铜板连片的生产过程,需要重点管控埋铜板的叠构、埋铜板连片的制作流程、铜块的蚀刻工艺、埋铜板的压合工艺、铜块与线路图形的匹配、压合后有无缺胶、皱褶异常、线路图形与铜块错位等问题。本文通过对埋铜板连片的生产流程进行研究,并总结出一种能适合此类型板生产的制作流程。
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关键词
埋铜板
连片板
铜块
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Keywords
Board With Copper Embedded
Panel
Copper Blocks
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名特征功放槽制作研究
- 4
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作者
吴辉
刘日富
庞立
郝玉娟
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机构
广州兴森快捷电路科技有限公司
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2016年第A01期50-62,共13页
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文摘
随着高频RF(射频)和PA(功放)等大功率电子元件对PCB散热能力的要求越来越高,业界开始引入了在印制电路板内部嵌入埋铜块的制作工艺,称之为嵌埋铜板。根据埋铜块产品空间利用和不同层间散热导通通道搭建的需要,铜块上会有功放槽设计,以便安装特殊的功能性模块,或者下沉的器件,从而实现整体体积小型化、散热效果,减少了信号传输的串扰影响。文章主要讲述了埋铜板特征功放槽的制作工艺及其平整度的控制方法。
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关键词
散热
埋铜板
功放槽
平面度
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Keywords
Radiating Heat
Embedded Copper Coin Board
Power Amplifier Cavity
Flatness
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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