1
|
高清机顶盒芯片设计技术分析 |
何云华
|
《信息通信》
|
2017 |
1
|
|
2
|
博通推出新的直播卫星、地面及IP综合机顶盒单芯片系列产品 |
|
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
|
2014 |
0 |
|
3
|
博通:推出高清单芯片机顶盒方案和网络融合解决方案 |
杨兆清
|
《电视技术》
北大核心
|
2010 |
0 |
|
4
|
意法半导体机顶盒芯片助力数字电视发展 |
赵雪芹
|
《今日电子》
|
2004 |
0 |
|
5
|
富士通半导体推出通过NAGRA高级认证的机顶盒芯片组 |
|
《电子技术应用》
北大核心
|
2011 |
0 |
|
6
|
迈同电视调谐器芯片支持应用于三网融合的机顶盒和有线调制解调器 |
|
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
|
2010 |
0 |
|
7
|
泰鼎微系统基于ARM技术的机顶盒芯片出货量超1亿 |
|
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
|
2011 |
0 |
|
8
|
意法半导体(ST)机顶盒芯片获Conax内容保护证书 |
|
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
|
2013 |
0 |
|
9
|
意法半导体推出低成本标清机顶盒解码器芯片STi5206 |
|
《电视技术》
北大核心
|
2011 |
0 |
|
10
|
扬智科技新一代系统芯片方案结合CRI CryptoFirewall安全核心技术CryptoFirewall技术可协助确保机顶盒系统芯片内数字内容的安全性 |
|
《电子设计工程》
|
2013 |
0 |
|
11
|
富士通半导体新型低成本MPEG-2机顶盒芯片H20D出货突破百万 |
|
《电子设计工程》
|
2011 |
0 |
|
12
|
新款混合型媒体播放器/机顶盒芯片组 |
|
《电子设计工程》
|
2011 |
0 |
|
13
|
ST所有ARM机顶盒系统芯片预装Frog by Wyplay中间件参考代码 |
|
《单片机与嵌入式系统应用》
|
2014 |
0 |
|
14
|
意法半导体(ST)下一代解码器芯片强化高清机顶盒的性能和价值 |
|
《广播与电视技术》
北大核心
|
2008 |
0 |
|
15
|
机顶盒芯片冲击更高的集成度 |
熊克明
|
《电子产品世界》
|
1999 |
0 |
|
16
|
扬智科技新款H.265混合机顶盒芯片采用MIPS CPU显著提升性能 |
|
《单片机与嵌入式系统应用》
|
2016 |
0 |
|
17
|
意法半导体(ST)向北京歌华有线电视网络公司提供集成机顶盒芯片 |
|
《电子设计工程》
|
2011 |
0 |
|
18
|
ST针对新兴市场提升机顶盒芯片功能 |
|
《电子产品世界》
|
2010 |
0 |
|
19
|
扬智科技采用MIPS处理器开发新款混合型媒体播放器/机顶盒芯片组 |
|
《电子世界》
|
2011 |
0 |
|
20
|
四联微电子采用MIPS处理器开发新款机顶盒芯片 |
|
《单片机与嵌入式系统应用》
|
2012 |
0 |
|