SU-8胶与基底结合特性的实验研究

SU - 8胶是一种负性、环氧树脂型、近紫外线光刻胶。它适于制作超厚、高深宽比的MEMS微结构。为电铸出金属微结构 ,通常需要采用金属基底。但SU - 8胶对金属基底的结合力通常不好 ,因而限制了其深宽比的提高。从SU - 8胶与基底的浸润性、基底表面粗糙度以及基底对近紫外光的折射特性入手 ,对SU - 8胶与基底的结合力进行分析 ,首次指出 :在近紫外光的折射率高的基底与SU - 8胶有很好的结合性。经实验得出经过氧化处理的Ti片与SU - 8胶结合性强。这有利于为MEMS提供低成本、高深宽比的金属微结构。