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谈彩膜工艺划伤鉴定的新设备与方法
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作者 毛继禹 陈东 +3 位作者 陈波 王超 常随杰 程洋 《电子测试》 2017年第11X期16-17,54,共3页
TFT-LCD行业中,彩膜工艺玻璃基板在各线传输过程中,由于各种原因,很容易出现划伤的情况,划伤分为膜面划伤(基板表面的光刻胶被划伤)和基板划伤(基板本身被划伤)两种:膜面划伤按照严重程度进行Rework判定,基板不报废;而Glass本身被划伤,... TFT-LCD行业中,彩膜工艺玻璃基板在各线传输过程中,由于各种原因,很容易出现划伤的情况,划伤分为膜面划伤(基板表面的光刻胶被划伤)和基板划伤(基板本身被划伤)两种:膜面划伤按照严重程度进行Rework判定,基板不报废;而Glass本身被划伤,很容易在后续跑片中发生碎片,污染重要设备,因此划伤Glass需立刻报废处理。目前的分辨膜面划伤和基板划伤的主要方法为:工程师在宏观检测机(Macro)内通过强光照射,人眼进行观察。这种方法只能分辨程度很重和程度很轻的划伤,并且准确率不高,很容易由于判断错误导致基板在后续跑片时破损在重要设备(涂布机、曝光机等)处,引起产线严重Down机。本文作者提出一种能够准确鉴别膜面划伤和基板划伤的设备及方法,通过探针在恒定压力作用下伸入光刻膜和Glass表面的速度的不同,准确区分出探针接触的为光刻膜还是Glass表面,以此确定划伤是否伤及Glass。这种方法自动化高,准确度高,能够准确区分出基板划伤,避免后续影响产线正常运行。 展开更多
关键词 基板划伤 膜面划伤 探针
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