基于基板塑封工艺的小型化宽带电调衰减器

为满足自动增益控制(AGC)电路中对电调衰减器小型化的需求,采用4个P型-本征-N型(PIN)二极管构成的对称式Π型衰减网络,通过电路设计和基板塑封工艺,实现了一种小型化宽带电调衰减器。电调衰减器采用2.7 V电源供电,采用1.0~5.0 V控制电压。测试结果表明,在工作频带为30~1000 MHz时,电调衰减器的最小插入损耗的绝对值小于2.9 dB,其最大衰减量的绝对值大于35.0 dB,其回波损耗小于-10 dB。器件封装尺寸为3.8 mm×3.8 mm×1.0 mm,单只器件质量为38 mg。该电调衰减器满足宽频带、低插损的要求,具有小型化、高集成、轻量化的特点。

塑封基板类器件翻新件无损鉴别方法研究

本研究提出了一种针对塑封基板类翻新件的无损鉴别方法。通过外观特征分析、声学扫描电子显微镜分析和X射线分析等技术方法,实现了塑封基板类翻新件的无损鉴别方法。结合相关案例,揭示了塑封基板类器件的典型翻新物理特征,有效指导了塑封基板类翻新器件的鉴别方向。针对典型翻新物理特征进行综合评价和风险分级,进一步加强了塑封基板类器件在应用过程中的风险规避。

高密度塑封基板倒装焊回流行为研究

以高密度塑封基板为研究对象,以ANSYS有限元仿真技术为手段,开展了倒装焊回流翘曲及应力行为研究,为低翘曲、低应力分布的高密度塑封基板材料和芯片厚度的选择提供了理论依据。研究表明,塑封基板材料结构对基板的翘曲和应力情况有很大的影响,翘曲度和应力值,可以作为高密度塑封基板的优选材料体系;同时芯片厚度的改变会对翘曲与应力产生不同的影响,其中对翘曲的影响较为显著,建议高密度塑封基板中的芯片厚度不宜太小。

倒装焊塑封翘曲失效分析

随着集成电路引出端数量的急剧提升,倒装焊型塑料封装能够满足集成电路I/O数量增加、封装的体积/重量减小和高频性能提高等发展需求。然而受封装材料间的热膨胀系数不匹配、封装结构等因素的影响,倒装焊塑封电路可能出现翘曲、分层等问题,从而严重地影响电路的可靠性。对影响倒装焊塑封电路翘曲的关键因素(材料特性、厚度等)进行了研究,针对某款FC-PBGA668电路,采用ANSYS仿真分析软件,对电路参数进行了仿真优化,并进行了实验验证,结果表明,采用仿真与实验相结合的方式,可以有效地控制和优化封装翘曲度,对于保障倒装焊塑封电路的可靠性具有重要的意义。