基板测试的未来

非接触电容传感器测试技术将取代移动探针。机械探针和短路橡胶测试技术,以满足高产量和高精度要求。

关于多芯片模块基板的测试技术

本文评述一些测试多芯片模块(MCM)基板的技术。这些测试技术涉及电容测试、电阻测试、电子束测试、潜开路测试、时域网络分析(TDNA)和高频谐振器等技术。在本文中,这些技术被用于互连测试。

捷智力求创制卓越的基板在线测试机

传统上,电子产品的基板测试,是针对产品的功能,而做测试。近年来,由于电子产品的复杂度日益增加,使得装置完整的测试设备,价钱昂贵、耗费时间长,且测试不良产品时,检修困难。因此,乃有基板在线测试机(In-Circuit Tesler,ICT)的发明。