多通道微波组件接插件及基板焊接技术研究

介绍了一种多通道微波组件接插件及基板一体化焊接的技术。通过焊接工装设计、焊接温度和真空控制、多通道接插件焊接短路及电路板焊接压力控制等问题的解决,实现了微波组件一体化自动焊接。得到的电路板单位面积压力控制为0.87 gf/cm^(2)(1 gf≈0.0098 N),关键的回流焊温度曲线控制参数为最高焊接温度及时间,控制范围分别为235~240℃和90~120 s。此焊接方法解决了多通道微波组件中不同种类且较多数量器件同时焊接时采用传统手工焊接方式难度大的问题,避免了在焊接过程中出现二次熔融问题。一体化焊接的方法在满足接插件及基板焊接要求的同时,提高了装配一致性及可靠性,且提高了生产效率。此方法可推广应用于同类型的多通道复杂组件的接插件及基板的一体化焊接。

一种解决LTCC基板焊接裂纹方法的研究

本文从原材料、生产工艺、焊接工艺3个方面,对LTCC基板在组装回流焊过程中QFN器件管脚产生裂纹的原因进行分析。结果表明,在管脚焊盘下设置通孔,能有效降低LTCC基板热应力,解决LTCC基板焊接裂纹问题,保证产品可靠性。

异形深腔高频基板装配工艺研究

文中针对异形深腔高频基板装配工艺方法进行了研究,通过异形深腔高频基板自动化装配工艺流程优化,高频基板、元器件焊接方式的选用及参数确认等一系列工艺研究,其装配质量、装配效率得到了大幅提高,取得了良好效果。

基于硅铝合金微电子集成工艺研究

研究了基于硅铝合金的LTCC基板焊接、微矩形连接器气密焊接和激光封焊等微电子集成工艺。通过优化焊接温度曲线和激光焊接参数,焊接空洞、连接器气密性和激光封焊密封性满足军标要求,形成了基于硅铝合金微电子集成制造技术体系,并应用在了多个产品上。

微组装焊接钎透率数值化检测技术研究

本文介绍了与基板焊接钎透率测量相关的成像滤波算法和调参结果,简述测量焊接空洞面积的算法原理,最后利用测量的数据结果对于焊接质量改进提出建议。