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层压板、覆铜板基板白边角成因与预防措施 被引量：2
1
作者 曾光龙 《覆铜板资讯》 2006年第2期17-24,16,共9页
基板白边角是层压板、覆铜板及多层印制电路板生产中比较常见的产品缺陷.产品热压成型时流胶偏多与"欠压"是其产生主因,控制半固化片技术指标及设计合适层压菜单是解决问题的关键.
关键词 层压板 覆铜板基板 基板白边角
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