基片集成波导式高温压力传感器的制备与测试

提出了一种新的无线无源高温压力传感器结构,该传感器的结构主要由含有内置空腔的基片集成圆波导（SICW）谐振器和集成于波导上金属面的缝隙天线两部分组成。共面波导天线（CPW）发出的频率电磁信号通过缝隙天线耦合到传感器内部,并经由缝隙天线反馈到共面波导天线。当外部压力作用于传感器的空腔上表面时,传感器的有效介电常数发生变化,从而导致传感器的谐振频率发生变化。传感器的试样通过高温共烧陶瓷（HTCC）微组装工艺与丝网印刷技术相结合进行制备。实验过程中,共面波导天线与网络分析仪进行连接,通过网络分析仪对天线的S11参数进行测试,进而可以从频率曲线中对传感器的谐振频率进行提取。通过对制备的传感器进行不同温度下的压力测试,发现提出的压力传感器在800℃高温下仍然可以正常工作,在800℃时传感器的测试灵敏度为0.124 5 MHz/kPa。

含非谐振节点的新型基片集成波导滤波器

提出一种新型的高性能的含有非谐振节点(Non-Resonant Node,NRN)的基片集成波导(Substrate Integrated Waveguide,SIW)圆形空腔滤波器,每个谐振腔产生两个极化简并模TM110,两个圆腔通过耦合窗耦合在一起形成一个源与负载平行的二阶滤波器,其中产生的寄生谐振模式代表非谐振节点,使得源与负载之间产生间接交叉耦合,最终产生两个可以独立控制的传输零点。圆腔的上阻带响应非常陡峭,提高了频率选择性。根据S参数响应看到设计的滤波器插入损耗约为0.9dB,回波损耗低于20dB,中心频率为25.4GHz,带宽为1.2GHz,具有一定的工程应用价值。

Ka波段LTCC基片集成圆腔滤波器设计

将低温共烧陶瓷（LTCC）技术与基片集成波导圆腔（SICC）技术相结合,设计了一个Ka 波段的四阶带通滤波器.该滤波器在28.25~30.25 GHz 的通带内,插入损耗小于1.3 dB,回波损耗大于31 dB,LTCC 多层基板布线的特性使得SICC 谐振腔滤波器从二维平面走向三维立体,在保持滤波器高性能的同时大大缩小了尺寸,并且谐振模TM010 模的选用以及共面波导探针形式的输入输出,进一步减小了滤波器的体积,最终尺寸仅为3.5 mm×3.5mm×1.152 mm,与传统同类型的平面滤波器相比较,所占基板面积减小了50%以上.