全球最小尺寸FFCSP封装技术

日商NEC日前公布其自行研发的几乎与裸芯片相同尺寸的堆叠型系统封装(FFCSP)技术,较之传统多芯片封装技术,FFCSP三维堆叠技术可节省约30％～40％的电路板占用面积,并可将单个芯片高度压低到0.2 mm左右,重量仅为0.1％. FFCSP封装技术属于堆叠型系统封装技术的一种,它采用粘性热塑胶绝缘层柔性底板为中间层。