协同缓解PBTI和HCI老化效应的输入重排方法

文章考虑了晶体管堆叠效应对串联晶体管的信号占空比和开关概率的影响,提出了一种更精确的正偏置温度不稳定性(positive bias temperature instability,PBTI)和热载流子注入(hot carrier injection,HCI)效应的老化模型,并引入综合考虑信号占空比和开关概率的W值,根据W值的大小对输入信号重排序,以减小PBTI和HCI效应引起的电路老化。结果表明:与Hspice仿真结果相比,原有模型的平均误差为3.9%,而文中所提模型的平均误差能减小到1.4%;利用W值排序法进行晶体管输入信号重排序,逻辑门的寿命平均提高11.7%。

S型管束外空气-蒸汽冷凝传热特性数值分析

为追求非能动安全壳热量导出系统换热器更优异的管外空气-蒸汽冷凝传热性能,并为实验及换热器的拓展设计提供相应指导,本文对S型管束外含空气蒸汽冷凝传热特性进行了数值分析。结果表明:计算参数范围内,S型管束能有效强化管束外含空气蒸汽冷凝传热能力,其平均冷凝传热系数为竖直管束的1.3~1.7倍。总结得出迎流面强化传热的管间冲刷效应和抑制传热的空气层堆叠效应的耦合作用机制。多排布置时,减小管排数、增大弯管半径、管间距及采用叉排布置均有利于提高S型管束外含空气蒸汽冷凝传热能力。

高性能通用处理器中的漏电功耗优化

针对高性能通用处理器的结构特性及设计特点,指出了由于在高性能通用处理器中存在发射宽度较大、数据通路规整的基本特点,其大多数电路中的堆叠效应依然明显存在.由此结合一款高性能通用处理器———龙芯2号的具体设计,对该处理器主要数据通路模块进行了输入向量控制,并提出以“直接观察法”、“有效分解法”、“操作数隔离复用法”、“模拟退火算法”等多种技术思想为基础的电路最小漏电功耗分析及优化的实用性方法.实验结果表明,以上方案能够使得处理器的主要数据通路的漏电功耗减少近27%,同时模拟退火算法与以往的随机算法以及遗传算法相比在寻找电路最小漏电功耗的全局搜索能力上具有优势.

聚乙二醇-b-聚乳酸末端官能团的合成及在卡巴他赛载药体系中的应用

为了提高聚乙二醇-b-聚乳酸(PEG-PLA)与药物卡巴他赛(Cabazitaxel)的相容性以及载药能力,对PEG-PLA进行末端官能团改性,一方面通过化学键合的方法,在PEG-PLA末端接枝药物卡巴他赛;另一方面在PEG-PLA的末端实现官能团的修饰,引入苯环(PEG-PLA-Bz)、乙酰基(PEG-PLA-Ac),通过π-π堆叠效应和相似相溶原理来提高PEG-PLA的载药能力。采用核磁共振谱图(1H-NMR)对末端官能化的目标产物进行分析表征,利用高效液相色谱法(HPLC)和药物血浆释放实验测定胶束的包封率、载药量以及在血浆中的药物浓度。结果表明,通过π-π堆叠形成的胶束的包封率最高,可以达到71.5%,相对分子质量分布较均匀,而且药物缓释作用最好,在360 min后血浆中药物的浓度为2.2μg/m L。