期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
1
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式:
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
堆叠硅片互联FPGA突破摩尔定律
1
作者
陆楠
《电子设计技术 EDN CHINA》
2010年第12期32-33,共2页
赛灵思日前正式在全球发布其“堆叠硅片互联技术”,旨在超越摩尔定律的束缚。在赛灵思启动目标设计平台战略时,他们提到要进行统一架构的产品路线。而该公司不久前推出的7系列FPGA中,有关逻辑架构、BlockRAM、时钟技术、DSP切片和Sel...
赛灵思日前正式在全球发布其“堆叠硅片互联技术”,旨在超越摩尔定律的束缚。在赛灵思启动目标设计平台战略时,他们提到要进行统一架构的产品路线。而该公司不久前推出的7系列FPGA中,有关逻辑架构、BlockRAM、时钟技术、DSP切片和Select I/O已经完全相同。现在,与7系列一样,堆叠硅片互联的实现同样基于ASMBL模块架构,统一架构产品路线的终极目标正式曝光。
展开更多
关键词
堆叠硅片互联
摩尔定律
3D封装
硅通孔TSV
赛灵思
原文传递
题名
堆叠硅片互联FPGA突破摩尔定律
1
作者
陆楠
机构
EDN China
出处
《电子设计技术 EDN CHINA》
2010年第12期32-33,共2页
文摘
赛灵思日前正式在全球发布其“堆叠硅片互联技术”,旨在超越摩尔定律的束缚。在赛灵思启动目标设计平台战略时,他们提到要进行统一架构的产品路线。而该公司不久前推出的7系列FPGA中,有关逻辑架构、BlockRAM、时钟技术、DSP切片和Select I/O已经完全相同。现在,与7系列一样,堆叠硅片互联的实现同样基于ASMBL模块架构,统一架构产品路线的终极目标正式曝光。
关键词
堆叠硅片互联
摩尔定律
3D封装
硅通孔TSV
赛灵思
分类号
TN791 [电子电信—电路与系统]
原文传递
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
堆叠硅片互联FPGA突破摩尔定律
陆楠
《电子设计技术 EDN CHINA》
2010
0
原文传递
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部