期刊文献+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
共找到2篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
PCB表面处理技术的最新动向 被引量：2
1
作者 蔡积庆（编译） 《印制电路信息》 2009年第5期39-46,共8页
概述了PCB表面处理技术的最新动向:PCB制造工艺和特性;铜和树脂的粘结;微细图形电镀;堆积导通孔构造和无芯积层板;化学镀铜用催化剂等。
关键词 贯通孔电镀工艺 积层工艺 平滑铜表面上的粘结 微细图形形成 堆积导通孔和填充导通孔
下载PDF
聚酰亚胺一次层压型多层板
2
作者 蔡积庆 《印制电路信息》 2006年第6期54-56,59,共4页
概述了一次层压型聚酰亚胺多层FPC的特征、制造工艺和应用。
关键词 聚酰亚胺多层挠性板(FPC) 一次层压工艺 堆积导通孔 交错导通孔
下载PDF
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
上一页 1 下一页 到第 页
使用帮助 返回顶部