高速电路中导通孔连接盘对阻抗影响探讨

0引言某客户一款14层多层印制电路板(printed circuit board,PCB),导线阻抗规格为(85±8.5)Ω。A厂商生产的成品阻抗不良比例20%,从阻抗量测时域反射技术(time domain reflectometry,TDR)波形来看,L1层经过导通孔再穿至L10的过程,显示在导通孔处的阻抗过低,已超出规格值。1过程分析1.1阻抗设计网络确认该PCB阻抗设计网络共有16组阻抗线,其中有6组位置为L1层阻抗,另外10组位置为L1层通过导通孔(过孔)连接穿至L10。该多层板有A厂商和B厂商两家PCB厂生产,分别取样对同位置进行导线阻抗测试,结果如图1和表1所示。

电镀铜导通孔填充工艺

概述了MacDermid利用电镀铜微盲导通孔填充工艺,可以防止焊接时的孔隙,洞生成和组装时的释气(爆孔),显著的改善了微盲导通孔填充的可靠性。

导通孔电镀铜填充技术

概述了下一代PCB用镀铜层导通孔填充技术。

全自动导通孔填充制程

主要介绍导通孔填充制程的另一种替代方法,即用封闭头网板印刷的细节,也称封闭式整体印刷方法。

导通孔填充镀铜技术

概述了导通孔填充镀铜技术的应用和工艺条件,贯通孔填充和Si贯通电极(TSV)填充等其它的填充镀铜技术和今后的展望。

贯通导通孔填充用导电性Cu胶

概述了填孔用导电性Cu胶和贯通导通孔填充工艺,可以制造具有高可靠性和高散热性的高密度PWB。

导通孔填充简介

文章介绍了导通孔的电镀填充的几种影响因素,重点介绍了电镀液中的添加剂的作用及其对填孔效果的影响。

导通孔设计对高速信号完整性的影响

当今的高速数字电路设计中,印制板上传输线轻微的不连续问题都必须认真对待,特别是被广泛使用的导通孔。随着频率的增长和信号上升沿的变陡,导通孔带来的阻抗不连续会引起信号的反射,严重影响系统的性能和信号完整性。文章用全波电磁仿真软件HFSS,对多种导通孔结构进行了全面的研究。通过建模仿真,分析了导通孔直径,导通孔长度和多余的导通孔短柱几种关键设计参数对信号完整性的影响。此研究对高速数字设计者深入理解导通孔设计有一定意义。

三维量子芯片硅通孔热应力对阻止区的影响

基于材料的温度相关特性,研究了0.02~300 K极限温度范围内三维超导量子芯片中热导硅通孔(TTSV)热应力对有源层阻止区(KOZ)的影响。利用有限元模拟方法,基于单个TTSV的KOZ特性,发现阵列TTSV间的相对角度(θ_(R))和间距(L)的变化会改变热应力相互作用的方式和程度。增大θ_(R)可减小Si衬底的电子迁移率变化以及KOZ的连通度和面积。θ_(R)为0°时,TTSV排布整齐,MOSFET易于布置,增大L可减小电子迁移率变化以及KOZ的连通度和面积;θ_(R)为45°时,可用于布置MOSFET的区域较零散,但减小L可减小电子迁移率变化和KOZ面积,且L对特征点处电子迁移率和KOZ连通度影响很小。研究结果可为三维超导量子芯片中TTSV和读出/控制电路的优化布置提供指导。

通过温度应力循环分析导通孔寿命的IST测试

概述了IST作为对印制电路板过孔和互连可靠性的一种测试手段的发展历史,测试条件和数据分析方法,展望了其今后的研究方向。

采用电镀铜充填盲导通孔工艺

概述了采用电镀铜充填盲导通孔的积层板制造工艺,可以在短时间内完全填充盲导通孔内部,不含残留空隙, 可以获得高导电性和高可靠性的填充盲导通孔。

PCB设置接地回路导通孔对信号传输性能的影响

文章概述了在较高频信号传输中,靠近信号导通孔设置接地回路导通孔可以降低传输信号的损失和噪音。

SMT印制板设计要求(二)——焊盘与印制导线连接、导通孔、测试点、阻焊、丝网的设置

一、焊盘与印制导线连接的设置 1.当焊盘和大面积的地相连时,应优选十字铺地法和45°铺地法。 2.从大面积地或电源线处引出的导线长大于0.5 mm,宽小于0.4mm。 3.与矩形焊盘连接的导线应从焊盘长边的中心引出,避免呈一定角度,见图1(a)。

ULSI热分析中考虑通孔自热效应后的有效热导系数

研究了ULSI热分析中考虑通孔自热效应后的有效热导系数的理论模型,详细计算了不同的通孔间距、通孔直径、通孔高度以及金属线宽对有效热导系数的影响。结果表明,考虑通孔自热效应后,使有效热导系数的计算更加符合实际情况,为进一步分析USLI的热学模型提供了理论依据。

热循环对通孔插装SnCuTi焊点导电性能的影响

研究了热循环条件下无铅钎料Sn-0.7Cu-0.008Ti/Cu基板形成的通孔插装焊点的导通电阻的变化规律。结果表明:随着热循环次数的增加,焊点电阻增加,高温时的电阻大于低温时的电阻;在相同热循环条件下,随着通孔间隙的增加,焊点电阻降低。热循环过程中焊点电阻增加的原因是由于焊点出现裂纹所致。当热循环次数达到1 000次时,焊点的电阻增加仍不明显,表明通孔插装的Sn-0.7Cu-0.008Ti/Cu焊点有较高的导电可靠性。

微导通孔的电镀填孔技术

本文主介绍了电镀填孔技术,并探讨了DC和PPR电镀填孔技术的优缺点和影响填孔效果的相关因素。

用于光致导通孔的绝缘材料——所谓把许多导通孔准确加工的光致导通孔工艺

1 积层法和光致导通孔的形成 把多功能集成到小容积的可搬型电子机器中,像笔记本电脑和携带式电话等。由于安装技术进步,使印制线路板制造技术发生大的变化。如作为安装技术的动向,从占主流的QFP等的四边引腿型元件急促转换为BGA、CSP等网状阵列元件。而用于安装网状阵列元件的线路板制造迫切需要开发新的技术。因为这些元件在内侧配置的引线与信号线连接很窄。

导通孔塞孔工艺探究

随着 PCB 工艺技术的不断发展、成熟和完善,为避免给下游工序造成不良影响或方便电子工厂生产,如防止波峰焊时锡从导通孔贯穿流到元件面上引起短路、避免助焊剂残留在导通孔内。

小径光致导通孔用感光性油墨和积层PWB——用感光性树脂实现φ60μm 导通孔

1 前言 1.1 光致导通孔积层基板光致导通孔积层基板就是在内层板上涂布感光性树脂,设计的导通孔用光刻法在其表面形成布线,所谓光致导通孔积层板的原理在LSI上看到的是众所周知的。回顾用这种方法制造积层板:早在1980年日本电信电话公司(现NTT)茨城通讯研究所发表了专利(专利号为昭和55-41194号)之后大约经过10年时间,日本IBM已经把SLC(Surface Laminar Circuit)实用化了,所制成的中Φ150μm导通孔,提高了布线密度,并在安装面直接装配芯片得到验证。之后各社都积极的开发用于光致导通孔积层板的感光性树脂,采用感光性树脂可以一次作成数万个导通孔(曝光、显影)这一点用钻头和激光制作是不可能实现的。

光致导通孔形成用绝缘材料

1 积层工艺和光致导通孔形成笔记本 PC 或便携电话等移动型电子机器,在较小的容积中凝集了高度的功能,使得PWB 的制造技术和安装技术发生了很大的转变。安装技术正从 QFP 等的周边引线排列转向为 BGA、CSP 等的格栅阵列,亟须开发搭载格栅阵列器件的 PWB 制造技术。