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高密度印制电路技术开发
1
作者
杨兴全
《印制电路资讯》
2003年第5期83-86,共4页
关键词
高密度
印制电路
IC器件
多层板
堵塞孔技术
激光钻
孔
自动检测
脉冲电镀
光致成
孔
下载PDF
职称材料
题名
高密度印制电路技术开发
1
作者
杨兴全
出处
《印制电路资讯》
2003年第5期83-86,共4页
关键词
高密度
印制电路
IC器件
多层板
堵塞孔技术
激光钻
孔
自动检测
脉冲电镀
光致成
孔
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
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1
高密度印制电路技术开发
杨兴全
《印制电路资讯》
2003
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