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HDI产品埋孔塞孔工艺的探究
1
作者
赵宇
《印制电路信息》
2013年第4期176-181,共6页
随着埋盲孔技术的发展,各企业对埋孔塞孔工艺更加重视,文章对HDI产品埋孔塞孔工艺进行研究,通过实际生产中发现的一些问题进行实验验证,对常规的塞孔参数进行改善,降低堵孔不实、孔内气泡以及爆板等现象的发生。
关键词
树脂塞孔
堵孔不实
孔内气泡
爆板
下载PDF
职称材料
题名
HDI产品埋孔塞孔工艺的探究
1
作者
赵宇
机构
天津普林电路股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2013年第4期176-181,共6页
文摘
随着埋盲孔技术的发展,各企业对埋孔塞孔工艺更加重视,文章对HDI产品埋孔塞孔工艺进行研究,通过实际生产中发现的一些问题进行实验验证,对常规的塞孔参数进行改善,降低堵孔不实、孔内气泡以及爆板等现象的发生。
关键词
树脂塞孔
堵孔不实
孔内气泡
爆板
Keywords
Hole Plugging with Resin
Hole Plugging not Full
Water into Hole
Burst Board
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
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1
HDI产品埋孔塞孔工艺的探究
赵宇
《印制电路信息》
2013
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