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HDI产品埋孔塞孔工艺的探究
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作者 赵宇 《印制电路信息》 2013年第4期176-181,共6页
随着埋盲孔技术的发展,各企业对埋孔塞孔工艺更加重视,文章对HDI产品埋孔塞孔工艺进行研究,通过实际生产中发现的一些问题进行实验验证,对常规的塞孔参数进行改善,降低堵孔不实、孔内气泡以及爆板等现象的发生。
关键词 树脂塞孔 堵孔不实 孔内气泡 爆板
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