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PMCM器件的失效根因分析
1
作者
李兴鸿
赵俊萍
赵春荣
《电子产品可靠性与环境试验》
2015年第1期7-10,共4页
从塑封多芯片组装(PMCM)器件的电性能测试数据出发,根据器件的环境试验过程和MCM的材料结构、芯片性能,得出了某PMCM器件的失效性质与塑封封装材料、工艺相关的结论;同时讨论了一些PMCM失效分析问题。
关键词
塑封多芯片组装
失效分析
温度测试
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职称材料
题名
PMCM器件的失效根因分析
1
作者
李兴鸿
赵俊萍
赵春荣
机构
北京微电子技术研究所
出处
《电子产品可靠性与环境试验》
2015年第1期7-10,共4页
文摘
从塑封多芯片组装(PMCM)器件的电性能测试数据出发,根据器件的环境试验过程和MCM的材料结构、芯片性能,得出了某PMCM器件的失效性质与塑封封装材料、工艺相关的结论;同时讨论了一些PMCM失效分析问题。
关键词
塑封多芯片组装
失效分析
温度测试
Keywords
PMCM
failure analysis
temperature measurementchip performancesis related to theailure analysis are
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
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作者
出处
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1
PMCM器件的失效根因分析
李兴鸿
赵俊萍
赵春荣
《电子产品可靠性与环境试验》
2015
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