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氮化镓功率器件塑封工艺技术研究
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作者 熊丽萍 饶锡林 冯学贵 《现代制造技术与装备》 2022年第5期134-137,共4页
随着科技的发展,集成电路封装的形式和材料面临着巨大挑战。氮化镓(GaN)作为最具潜力的第三代半导体材料,在射频通信领域的应用前景广阔。传统的金属或陶瓷GaN封装制造成本高、工艺复杂、品质控制难,开发环氧树脂封装的GaN射频器件,使... 随着科技的发展,集成电路封装的形式和材料面临着巨大挑战。氮化镓(GaN)作为最具潜力的第三代半导体材料,在射频通信领域的应用前景广阔。传统的金属或陶瓷GaN封装制造成本高、工艺复杂、品质控制难,开发环氧树脂封装的GaN射频器件,使之具备高散热性和高可靠性,实现进口产品的同类替代,是当前我国集成电路封测产业的一项重要任务。以一款GaN功率器件双边扁平无引脚封装(Dual Flat Nolead,DFN)为例,介绍GaN器件的封装结构设计、塑封材料选择、封装工艺优化以及封测中常见的问题分析与解决等内容。 展开更多
关键词 氮化镓 塑封工艺 集成电路
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全塑壳单相电容运转异步电动机的塑封工艺
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作者 罗允中 《微电机》 北大核心 1994年第1期38-42,共5页
全塑壳单相电容运转异步电动机的塑封工艺罗允中(宁波电器总厂)1引言随着科学技术日新月异地进步,作为家用电器配套的各种小功率电机也在不断更新换代。尤其是近年来家用空调器的迅速发展对小功率电动机提出了更高的要求。近年来空... 全塑壳单相电容运转异步电动机的塑封工艺罗允中(宁波电器总厂)1引言随着科学技术日新月异地进步,作为家用电器配套的各种小功率电机也在不断更新换代。尤其是近年来家用空调器的迅速发展对小功率电动机提出了更高的要求。近年来空调器市场较为流行的分体挂壁式空调器... 展开更多
关键词 异步电动机 塑封工艺 塑壳电机
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BMC灌注料在电枢塑封工艺中的应用
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作者 刘明 杜文芝 《中小型电机》 1999年第6期54-55,共2页
1 BMC灌注料的特性 BMC灌注料是以不饱和聚酯树脂与短切玻璃纤维、填料、固化剂、脱模剂及其它成分所组成的软团状混合料(也称DMC),具有突出的电气性能(如绝缘性、抗静电性、耐电弧性和抗漏电性等)、耐热性、机械强度、尺寸稳定性、防... 1 BMC灌注料的特性 BMC灌注料是以不饱和聚酯树脂与短切玻璃纤维、填料、固化剂、脱模剂及其它成分所组成的软团状混合料(也称DMC),具有突出的电气性能(如绝缘性、抗静电性、耐电弧性和抗漏电性等)、耐热性、机械强度、尺寸稳定性、防潮防腐性、阻燃性和成型性好而倍受人们的欢迎。BMC灌注料还具有高温迅速固化、耐冷热冲击不开裂等特点,其耐热等级为B级,适用于B级绝缘的中小型电机、特种电机和干式变压器等的灌注绝缘处理。 2 BMC灌注料在电枢塑封工艺中的应用 我厂生产的QDY11系列摩托车起动电机电枢绝缘处理原来采用浸渍少溶剂快干绝缘浸渍胶WSK,电枢槽口及两端部涂封口胶TXH-96-2,以防止绕组在高速运行中甩出。此工艺分以下两步。 (1)电枢绝缘处理在滚浸机上进行。 展开更多
关键词 电枢 塑封工艺 BMC灌注料 绝缘处理 电机
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环形绕线式塑封电动机浅谈 被引量:1
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作者 方鸿增 王巧泉 丁建良 《微特电机》 北大核心 1994年第6期30-33,共4页
环形绕线式塑封电动机正在逐步替代传统驱动微电机在高性能家用电器中的应用.本文概述取代的原因与目前国内生产情况,兼谈该电机设计、工艺的要点、适用于该电动机的封装材料、以及封装材料的性能、特点、塑料封装的模塑经验.
关键词 塑封 电动机 环形绕线 塑封工艺
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塑封电机的环形线圈绕制及其定子的塑封
5
作者 马余洋 《电机技术》 2016年第1期7-10,14,共5页
介绍了一种洗衣机塑封电机的环形线圈绕制与定子BMC塑封工艺。
关键词 半圆定子铁心 环形绕组 BMC塑封工艺
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票币包装改革之我见
6
作者 石佐英 《华北金融》 1995年第7期46-,31,共2页
长期以来,票币的包装一直延用传统的包装材料和方式方法(木箱和麻袋),这对发行基金的保管、调运和流通投放曾起到重要作用。但是,随着国民经济的高速发展,货币投放量显著增加,票币的周转愈来愈快,原有的票币包装材料和包装方式已不适应... 长期以来,票币的包装一直延用传统的包装材料和方式方法(木箱和麻袋),这对发行基金的保管、调运和流通投放曾起到重要作用。但是,随着国民经济的高速发展,货币投放量显著增加,票币的周转愈来愈快,原有的票币包装材料和包装方式已不适应现金发行大量扩张的业务需要,如增加了发行、出纳人员的劳动强度(木箱装的重量近50公斤),加剧了基层部门工作条件的艰苦程度(麻袋易污、易损、易掉"毛")。 展开更多
关键词 包装改革 包装材料 包装方式 方式方法 劳动强度 出纳人员 集装箱 基层单位 塑封工艺 货币投放量
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模块化独立功能控制器研究
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作者 刘洪明 张巍 涂连军 《日用电器》 2015年第8期95-97 107,107,共4页
随着电子组件日益小型化和贴片组件日益密集化,设计成本与可控性问题逐渐突出。为了更好的实现可控性,降低设计的重复性及设计成本,本文主要研究一种具备小型化、模块化的智能控制器,以提高系统的定制化,缩短控制器的开发周期,提高生产... 随着电子组件日益小型化和贴片组件日益密集化,设计成本与可控性问题逐渐突出。为了更好的实现可控性,降低设计的重复性及设计成本,本文主要研究一种具备小型化、模块化的智能控制器,以提高系统的定制化,缩短控制器的开发周期,提高生产效率以及降低生产成本。 展开更多
关键词 模块化设计 元器件小型化 贴片组件密集化 定制化 模块电路 独立功能控制器 浸胶塑封工艺
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更高隔离的表贴产品F-T-1W
8
《电源世界》 2009年第2期20-20,共1页
金升阳SMD产品采用专利技术研制开发,是国内同类产品中唯一具备SMD表面贴装塑封工艺技术的产品,达到国际先进水平,引领国内模块电源行业的发展潮流。近来金升阳(MORNSUN)集中力量进行研发,在B-T-1W产品基础上进行完美升级,率先推... 金升阳SMD产品采用专利技术研制开发,是国内同类产品中唯一具备SMD表面贴装塑封工艺技术的产品,达到国际先进水平,引领国内模块电源行业的发展潮流。近来金升阳(MORNSUN)集中力量进行研发,在B-T-1W产品基础上进行完美升级,率先推出3000V隔离系列产品:F-T-1W系列。 展开更多
关键词 产品 高隔离 专利技术 塑封工艺 表面贴装 模块电源 SMD 集中力
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