电动汽车功率电子封装用耐高温环氧塑封料的研究进展

本文综述了近年来国内外关于耐高温环氧塑封料(EMC)的基础研究与应用进展,从先进功率电子器件发展对塑封材料的性能需求、传统EMC的高温降解机理、EMC结构与耐热稳定性的关系以及提高EMC耐热稳定性的改性途径等方面进行了阐述。重点综述了多芳环(MAR)型以及含萘型EMC的发展状况。最后对功率电子封装用耐高温EMC未来的发展趋势进行了展望。

面向电动汽车功率芯片封装应用的耐高温塑封料研究进展

环氧塑封料(EMC)在电动汽车电控系统用芯片封装中扮演着重要角色。电动汽车电控系统工作温度的不断升高对传统EMC材料的耐热稳定性提出了越来越高的要求。本文综述了国内外近年来在耐高温塑封料领域的研究进展,从耐高温树脂发展概况及其对传统环氧树脂基EMC材料的改性进展等方面进行了阐述。重点综述了双马来酰亚胺(BMI)、氰酸酯(CE)、聚苯并噁嗪(PBZ)树脂改性EMC材料以及邻苯二腈基塑封料的发展状况。最后对电动汽车电控芯片封装用耐高温塑封料的未来发展趋势进行了展望。

环氧树脂及酚醛树脂黏度对环氧塑封料性能的影响

以联苯多芳香型环氧树脂为基体、联苯多芳香型酚醛树脂为固化剂,制备了5种环氧塑封料。通过电热盘、毛细管流变仪、邵氏热硬度仪、动态热机械分析仪、万能拉伸试验机和超声波扫描仪等对环氧塑封料进行表征。结果表明,当环氧树脂的黏度从1.2 Pa·s提高到3.7 Pa·s、酚醛树脂的黏度从0.8 Pa·s提高到1.5 Pa·s时,环氧塑封料的凝胶化时间从31 s下降到22 s;螺旋流动长度从137.16 cm下降到88.90 cm,降低了35.2%;环氧塑封料的黏度从19.6 Pa·s提高到35.8 Pa·s,提高了82.7%;内部气孔从20个减少到4个。这些变化说明环氧塑封料的黏结性降低、模量提高。环氧树脂黏度对环氧塑封料性能的影响大于酚醛树脂黏度。

试论环氧塑封料性能与器件封装缺陷

本论文旨在探讨环氧塑封料在器件封装中的性能以及可能出现的封装缺陷。首先,对环氧塑封料的性能进行详细介绍,包括其物理性能、热学性能、电学性能和机械性能等方面。然后,分析环氧塑封料在器件封装过程中可能出现的封装缺陷,如气泡、裂纹、界面剥离等,并探讨其形成原因和对器件性能的影响。最后,提出了改善环氧塑封料性能和减少封装缺陷的方法和建议,以期为环氧塑封料的应用提供参考和指导。

环氧塑封料绿色环保化过程中的问题研究

本文以国内电子封装产业中绿色环保型环氧塑封料的使用情况为背景,通过对其可靠性和工艺成型性的深入分析,结合具体实例的比较,总结出环氧塑封料向高性能和绿色环保方向发展过程中的若干问题,并提出针对这些问题的相关建议。

浅析全球环氧塑封料的发展状况

环氧塑封料(Epoxy Molding Compound)是一种半导体封装用电子材料,主要应用于半导体器件和集成电路芯片的封装。文章主要是通过对环氧塑封料的发展历程、典型技术和制造工艺,以及国内外发展状况和市场应用等方面的研究,对全球的环氧塑封料的发展状况进行浅析。文章特别提到有关绿色环保塑封料的应用情况。

电子塑封料的研制与开发——线性热塑性酚醛环氧树脂的研制与应用

研制了电子塑封料用线性高邻位热塑性酚醛环氧树脂 ,对影响反应的各种因素进行了探索 ,得到了制备线性热塑性酚醛环氧树脂的最佳工艺条件。研制出了较为适用的塑封料配方 ;塑封料所用全部原料均为国产料 ;利用自行研制的电子塑封料对半导体元器件进行了封装实验 ,结果显示塑封效果良好 ,完全可以替代进口塑封料。均苯四甲酸四 (2 乙基己基 )酯作为增韧剂用于塑封料属国内首创。

表面组装用高可靠性环氧塑封料

用于表面组装技术的新型环氧塑封料是基于由热焊产生热应力引起的开裂机理研制的。应用低熔融粘度，具有高填充能力的联苯型环氧树脂代替传统的邻甲酚环氧树脂获得了低吸水性、低热膨胀系数及高强度性能。以芳香环或脂环结构取代酚醛树脂中亚甲基，提高了材料的粘结强度，降低吸水性及弯曲模量。因此树脂结构的改变提高了塑封料的综合性能，显著地改进了该材料的热焊开裂性及高压蒸煮可靠性（ＰＣＴ）。

绿色环保无卤阻燃环氧塑封料的研究与发展

随着先进集成电路封装技术的快速发展以及全球环境保护呼声的日益高涨,绿色环保无卤阻燃环氧塑封料得到了越来越广泛的重视。文章综述了近年来国内外在绿色无卤阻燃环保塑封料研究与开发领域内的最新进展。分别介绍了均聚型、共聚型以及含氟苯酚-芳烷基型酚醛树脂固化剂、环氧树脂以及塑封料的阻燃机制、研究现状以及发展趋势。同时介绍了中国科学院化学研究所在相关领域内的研究进展情况,最后对我国绿色环保塑封料产业的发展前景进行了展望。

关于提高环氧塑封料强度的研究

环氧塑封料的强度在电子封装生产中影响了器件的可靠性和工艺操作性。文章就几种影响环氧塑封料强度的因素进行了实验分析,通过对环氧塑封料固化过程中的弯曲强度和弯曲模量的动态检测,并设定一个模拟环氧塑封料在封装工艺中强度变化的判定标准,可以直接判断其工艺适用性(即"断筋"与否)。文章从塑封料组分中填料的含量与粒度分布、固化促进剂种类与含量、固化剂种类、以及相关改性剂等几方面进行了试验研究,总结出其中重要的影响因素。根据实验结果,可以对环氧塑封料产品的强度进行显著的控制和改进。同时,本研究也有利于对环氧塑封料的"翘曲"、"溢料"等性能的研究和改善。

环氧塑封料的工艺选择及可靠性分析

文章主要介绍了封装过程中的几个重要工艺参数,分别探讨了不同的工艺条件对环氧塑封料成型工艺的影响,并介绍了封装过程中的工艺调整方向。同时介绍了在环氧塑封料的选择中必须考虑的几个重要因素,并论述了这几个因素对封装器件可靠性造成的影响。

环氧塑封料的发展现状与未来

环氧塑封料(Epoxy Molding Compound,EMC)对微电子封装技术的发展起着很重要的作用,将从环氧塑封料的发展历程、发展现状以及未来的发展趋势进行阐述。

浅析全球环氧塑封料的发展状况

本文主要是通过对环氧塑封料的发展历程、典型技术和制造工艺、国内外发展状况、以及市场应用等方面的研究,对全球的环氧塑封料的发展状况进行浅析。

LSI用环氧塑封料研制与中试

本文叙述了ＬＳＩ用环氧塑封料研究与中试的主要成果、技术要点及成果应用。

绿色环保塑封料EMC的研究

为了适应人们对绿色环境的渴求和市场的发展,本文主要从阻燃剂的改进这一角度来研究绿色环保塑封料(EMC)。重点是从传统阻燃剂的阻燃机理到新型环保阻燃剂的阻燃机理,对绿色环保塑封料(EMC)进行探讨。同时也介绍了适用于无铅焊料工艺中对EMC的性能要求。

对集成电路封装塑封料湿敏性评定技术的探讨

在有关塑封料的湿度浸入研究中,湿气或者是穿过聚合物渗透,或者是沿着引线与密封树脂之间的界面渗透。本文主要是通过试验对与湿度渗透有关的新一代树脂的特性给予评定,并判定引线框架通路是如何影响湿度浸入的。

环氧塑封料产品设计对LQFP分层性能的影响

针对LQFP产品封装,研究环氧塑封料的粘接、固化速度、线膨胀系数、吸水率、弯曲模量对分层性能的影响,确定KHG700封装LQFP产品达到MSL-3要求。

激光荧光法测定塑封料中痕量铀

1 引 言 塑封料在电子工业中起着非常重要的作用,铀属天然放射性元素,它的存在严重影响塑封料的性能,因此必须将塑封料中的铀含量控制在某一限度以下,可见建立塑封料中痕量铀的测定方法是很必要的.目前铀的测定方面已有不少报道,研究对象大多集中在矿石和水样上,至今未见塑封料中痕量铀的测定的报道.激光荧光法是目前测量痕量铀的最新技术,我们采用该法对塑封料中痕量铀的测定进行研究,对分析条件及阴、阳离子对铀测定的影响进行了探讨,建立了塑封料中痕量铀的测定方法,该法操作简单、快速,灵敏度高,结果令人满意.

固化促进剂对硅微粉复合环氧塑封料性能影响

为了研究热潜伏型固化促进剂对球形硅微粉复合无卤阻燃环氧塑封料(EMC)性能的影响,采用流变仪、差示扫描量热仪(DSC)等对比研究了三苯基膦(TPP)、三苯基膦-对苯醌络合物(TPP-BQ)以及四苯基膦-二羟基二苯砜络合物(TPP-DHS)3种固化促进剂对EMC固化性、熔体流动性以及固化物性能的影响规律。结果表明:热潜伏型固化促进剂对苯酚-芳烷基型本征阻燃环氧树脂/酚醛固化剂体系具有良好的潜伏催化效果。DSC结果显示,TPP、TPP-BQ与TPP-DHS催化环氧树脂/酚醛固化剂体系固化反应的最大放热峰值温度分别为143.9、164.2、188.4℃,表明使用热潜伏型固化促进剂可显著提高EMC的熔体稳定性。以TPP-DHS作为固化促进剂制备的EMC具有最佳的工艺性能,螺旋流动长度为920 mm,胶化时间为49 s。

环氧塑封料固化促进剂的发展现状和前景

环氧塑封料是一种多组分材料,它包括环氧树脂、固化剂、固化促进剂、填料、阻燃剂等,其中固化促进剂是环氧塑封料体系中控制环氧树脂与酚醛树脂固化反应速度和固化后材料性能的关键因素。本文主要叙述了近年来工业生产中几种常用的环氧塑封料固化促进剂,并对其未来发展的动向做了简要分析。