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IC封测企业管理评价模式之探讨
1
作者
王义贤
《电子与封装》
2008年第3期43-46,共4页
文章介绍了封装测试业在国内呈蓬勃发展之势的情况下,2006年国内集成电路封装测试企业达70家,有实力的外资、合资、中资(国有改制、股份制)封装企业都相对集中在长江三角洲一带,中低端封装产能过剩,行业竞争态势日益加剧。阐述了封装测...
文章介绍了封装测试业在国内呈蓬勃发展之势的情况下,2006年国内集成电路封装测试企业达70家,有实力的外资、合资、中资(国有改制、股份制)封装企业都相对集中在长江三角洲一带,中低端封装产能过剩,行业竞争态势日益加剧。阐述了封装测试企业进行精细的成本管理、严格的质量管理、先进的制造管理的重要性和必要性。并借鉴国际先进封装测试企业的制造管理模型和平时的管理心得,归纳整理出一个评价封装测试企业的管理模型。
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关键词
生产
绩效
成本
绩效
品质
绩效
焊线机
的绩效
指标
塑封机的绩效指标
焊线机和
塑封机
的影响因素
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职称材料
题名
IC封测企业管理评价模式之探讨
1
作者
王义贤
机构
华越芯装电子股份有限公司
出处
《电子与封装》
2008年第3期43-46,共4页
文摘
文章介绍了封装测试业在国内呈蓬勃发展之势的情况下,2006年国内集成电路封装测试企业达70家,有实力的外资、合资、中资(国有改制、股份制)封装企业都相对集中在长江三角洲一带,中低端封装产能过剩,行业竞争态势日益加剧。阐述了封装测试企业进行精细的成本管理、严格的质量管理、先进的制造管理的重要性和必要性。并借鉴国际先进封装测试企业的制造管理模型和平时的管理心得,归纳整理出一个评价封装测试企业的管理模型。
关键词
生产
绩效
成本
绩效
品质
绩效
焊线机
的绩效
指标
塑封机的绩效指标
焊线机和
塑封机
的影响因素
Keywords
manufacturing performance
capital performance
quality performance
index of wire bonding machine performance
index of molding machine performance
influence factors of wire bonding machine and molding machine
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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作者
出处
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1
IC封测企业管理评价模式之探讨
王义贤
《电子与封装》
2008
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