集成电路多注射头塑封模设计

针对传统单、双柱头塑封模存在的流道长不易注满型腔,塑封料需要预热,更换模盒麻烦等不足,设计了一种新型的多注射头(MGP)塑封模,并以电子产品PC817为例,介绍了塑封模总体结构和注射系统的设计要点。

基于集成电路塑封模浇注系统的设计

介绍了集成电路塑料封装模具的组成和塑封模浇注系统的设计原则,通过对SOP-24L集成电路塑封模浇注系统的设计,对塑封模浇注系统中流道和浇口的位置采用非平衡式布置,使集成电路封装取得了较好的效果。

基于集成电路塑封模绿色设计和制造技术的研究

通过对集成电路塑封模绿色设计和制造原则及模式的分析,对电子塑封模绿色设计和制造需要的关键技术进行了研究,为塑封模的可持续发展带来新的活力和机遇。

塑封模气浮设计及不良原因的分析

介绍了塑封模气浮设计的原理 ,应用材料力学原理对塑封模气浮不良现象进行了分析 。

BGA塑封工艺与塑封模设计

分析了BGA塑封模与传统集成电路产品塑封模的不同点,通过对BGA封装难点的分析,提出了BGA产品封装过程中出现的基板溢料问题的解决方案,并详细介绍了BGA塑封模溢料控制机构和具体实施方法。

桥式电路塑封模设计

通过分析桥式电路元件KBU的外部形状及封装工艺特点和难点 ,介绍了KBU塑封模的结构、设计要点和模具的工作过程。

集成电路塑封模设计

集成电路塑封模是制造电子元器件后道工序的关键性设备,本文介绍了集成电路塑封模结构、设计程序、方法及设计中应当遵守的原则,对塑封模设计人员具有一定的指导意义。

电子塑封模技术概要

电子塑料封装模具是制造电子元器件后道工序的关键设备,本文介绍了电子封装专用模具基本结构、工作原理,指出电子塑料封装模具设计时注意事项,成型镶件、两端管脚防变形、减小闭模压力等核心零部件设计要点、计算公式;同时系统的介绍了电子塑料封装模具各部件功能、作用、设计原则,为行业内人士了解电子塑料封装模具技术要素提供了依据、有益参考,对电子塑料封装模具设计人员具有一定的指导意义。

晶体二极管塑封模的设计与制造

二极管管体几何尺寸要求严格,大批量生产。文中介绍了320腔热固性塑料包封模的设计制造经验,是在消化引进技术的基础上,经过实践而改进的。是向这类模具的国产化迈进的一步。

集成电路塑封模具设计

对现行集成电路塑封行业塑封模具中的传统模、MGP膜及自动模的优缺点进行了比较,设计了一种适合公司发展的模具。以QFP64L为例,介绍了塑封模具总体结构和设计要点。

适用绿色环保树脂的塑封模封装技术

针对使用绿色环保树脂封装的集成电路产品,在塑封模具设计开发中需关注的难点、技术关键做以分析介绍。

SOP系列IC塑封工艺及通用MGP模具设计

集成电路塑封对产品质量要求很高。传统的塑封模中几百个型腔只有一个注射头,各型腔成型工艺的差异较大,相应产品的合格率大约为96%。分析了相关IC塑封成型工艺,设计制造了一套SOP系列通用的多料筒MGP塑封模,该模具有28个注射头,每个注射头塑封20个(SOP14/16)的产品,大大减小了各型腔之间成型工艺的差距,并且通过更换不同模盒能够通用于SOP系列8、14、16三种不同产品的封装生产。经过制造和生产调试达到了设计的要求,产品合格率提高到99.9%。

塑封成形缺陷研究

本文分析了单注塑封装模式中塑封成形缺陷产生的原因，并针对各种缺陷提出了相应的解决方案。

巧用制品公差 简化模具结构

长期以来，人们在进行二极管塑封模的设计时均采用型腔带有推杆以完成脱模的设计，然而由于推杆的存在．使模具的制造和维护既繁琐又增加了成本，目前，一种巧用制品公差的方法克服了“推杆”所带来的难题。

经纶科技高速自动化塑封助力书刊杂志塑封作业

由经纶科技（深圳）有限，公司引进国内的意大利CMC全自动化塑封解决方案，是目前市场中已经有完全成熟的全自动化高速塑封解决方案，已经被国内外诸多用户引进，用来淘汰原本的人工塑封模式，取得了超出预估的使用效果。CMC塑封机专为高速生产而打造，所有塑封设备均为模块化设计，用户可以根据自身生产需求定制，且可以对现有CMC设备进行模块功能升级；

EMC封装成形常见缺陷及其对策

本文主要通过对EMC封装成形的过程中常出现的问题(缺陷)—未填充、气孔、麻点、冲丝、开裂、溢料、粘模等进行分析与研究,并提出行之有效的解决办法与对策。

4则国外案例 带你一览智能印刷新风采

《印刷技术·数字印艺》2016年4月刊中,"开启智能化新征途"的专题报道让大家对印刷行业的"工业4.0"进展有了较多了解,也有一些读者表示希望获得更多相关信息。本期"前沿热点"栏目就特别邀请到经纶科技(深圳)有限公司的刘渊女士,为我们分享她所知道的4家国外印刷公司的智能化生产情况。