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塑封用环氧树脂对芯片高温特性的影响
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作者 李亚南 韩晓红 张聪 《科技信息》 2010年第19期I0078-I0078,共1页
本文讨论了不同成分的塑封用环氧树脂的不同特性,并用试验证明了不同塑封用环氧树脂对芯片高温特性的影响。
关键词 塑封用环氧树脂 高温特性 导热性 热膨胀系数
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