化学添加剂使塑料电子器件制造更容易

由英国、美国和瑞士等3国研究人员组成的研究小组最新研究发现，利用常用的工业化学添加剂可有效加强对塑料电子产品制造过程中结晶过程的控制。

几种新型塑料电子器件

塑料晶体管材料 最近,美国施乐公司开发出一种有机半导体材料,有望应用于制造塑料晶体管等新型电子元件。

塑料半导体器件及其应用

本文简要介绍塑料半导体器件的原理、制作工艺及其应用前景。

美国研发塑料电子器件可降低太阳能电池板成本

普林斯顿大学工程师研发出一种导电塑料的新型生产技术,从而达到降低太阳能电池板制造成本的目的。

塑料电子元器件前景看好

塑料是人类在20世纪的重大发明之一,曾经在电子产品的外壳制造中立下汗马功劳。塑料也曾经小心翼翼地试图进入电子产品的内部,并且也确实成为制造某些电子元器件产品的重要原料之一。然而,塑料试图进入电子产品的核心部件——半导体芯片的努力,多年以来一直未能成功,只是在2000年荣获诺贝尔奖的两位美国和一位日本科学家发明了导电塑料之后,塑料才得以堂堂皇皇地登堂入室,成为新一代电子芯片的主角。

PBGA器件潮湿扩散和湿热应力的有限元分析

塑料封装器件暴露在一定的潮湿环境下将会吸收潮湿的现象已经得到广泛的认同。针对实际的PBGA器件,采用通用有限元软件分析和计算了器件在潮湿环境下的潮湿扩散。并且计算了由于吸潮使器件在高温下产生的湿热应力。有限元模拟计算表明,不同潮湿环境下器件的潮湿扩散状态是不一样的,这导致在其后的高温焊接过程中器件内部产生的湿热应力的不同。

新研究揭示塑料半导体中电荷陷阱的形成机制

塑料半导体给低成本、大批量生产电子器件带来了希望，但其有一个重要的缺陷：电流会受到材料中电荷陷阱的影响。据报道．荷兰格罗宁根大学和美国佐治亚理工学院的研究团队通过最新研究揭示了隐藏在这些陷阱下的通用机制．并提供了一个理论框架来设计没有陷阱的塑料电子器件。研究结果提前发表于《自然．材料》杂志的网络版。

塑料电子学革命

半导体及金属聚合物将使AMLCD集成电路可能用印刷技术来制作，从而取代当今制作业中堆积如山的不锈钢。

新加坡研究人员在柔性电子器件研发领域获得重大突破

最近，新加坡国立大学的一个科学家团队，成功开发出一种导电聚合物膜，它具有前所未有的良好欧姆接触特性，可在包括有机发光二极管、太阳电池和晶体管在内的塑料电子器件中显示优越的性能。

新研究揭示塑料半导体中电荷陷阱的形成机制

塑料半导体给低成本、大批量生产电子器件带来了希望，但其有一个重要的缺陷：电流会受到材料中电荷陷阱的影响。据物理学家组织网报道，荷兰格罗宁根大学和美国佐治亚理工学院的研究团队通过最新研究揭示了隐藏在这些陷阱下的通用机制，并提供了一个理论框架来设计没有陷阱的塑料电子器件。研究结果提前发表于《自然·材料》杂志网络版。

柔性电子器件研发领域获得重大突破

高性能电子器件需要有良好的欧姆接触和较低的电阻使流经电极和半导体层之间的电流强度尽可能达到最大。最近，新加坡国立大学的一个科学家团队，成功开发出一种导电聚合物膜，它具有前所未有的良好欧姆接触特性，可在包括有机发光二极管、太阳电池和晶体管在内的塑料电子器件中显示优越的性能。

非易失性塑料存储芯片降低射频标签价格

电子行业巨头飞利浦公司宣布在塑料电子器件方面取得重大突破，即将制造出价格低廉的射频标签(RFID)。飞利浦公司的研究人员与Groningen大学的合作者们共同展示了全球首个基于聚合物的非易失性存储器，该存储器在电源关断后，仍可保留数据。

新工业:塑料电子

物理学界、化学界和IBM、朗讯、施乐、飞利浦等业界巨人们都在密切关注塑料电子领域的各项进展,为什么呢?塑料电子将怎样影响未来IT产业的格局?

银丝键合在实际应用中的失效研究

键合失效是常见的塑料封装器件失效类型,银丝键合在市场上的应用越来越普遍。介绍了电学失效定位、 CT、化学/机械开封和FIB/SEM等银丝键合失效常用的失效分析方法,阐述了3个在实际应用时出现银丝键合失效的案例,分析总结出3种银丝键合失效机理,包括:键合弹坑、键合丝间距过小、内键合点银迁移,为提高银丝键合可靠性提供了依据。通过失效案例的分析研究,讨论了针对不同失效机理的分析思路及合适的制样方法,并且描述了键合弹坑引发的次生烧毁形貌特征,为失效分析相关从业人员提供了一些分析经验,具有一定的参考价值。

钛可用于阻止医药用增塑剂中的有害物质渗出

德国纽伦堡GFE医药技术公司日前发明一种新方法，用一种掺有超微粉末涂层的惰性材料．比如钛，对塑料进行套封获得成功，这种钛涂层可以阻止塑料器件渗化并阻止不受欢迎的有害物质逾越进入人体，这样就有可能防止病人和先证者由于摄取掺有40％的聚氯乙烯(PVC)制成的增塑剂中的二乙已基酞(DEHP)对健康造成的危害。

新型印刷电路银墨

Xerox公司开发一款可以在塑料、胶片、纺织品上印刷电路的新型银墨，该款银墨与其他同类产品不同的是它的低熔化点，可以在塑料上印刷电路，而不会熔化塑料。绝大多数金属的熔化点在1000℃，而塑料的熔化点是150℃，Xerox银墨的熔化点只有140℃，使塑料不会受到损坏。Xerox目前与制造商合作开展多项银墨应用，如RFID标签制造、柔韧塑料电子器件，甚至是含电路的衣物。