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塑料生物芯片的激光焊接封装系统研究
被引量:
5
1
作者
陈西曲
赖建军
+1 位作者
刘胜
易新建
《微纳电子技术》
CAS
2003年第7期254-256,共3页
介绍了采用半导体激光器在塑料生物芯片焊接封装系统的应用 ,论述了塑料生物芯片焊接封装原理和工艺 ,提出了基于 80 8nm半导体激光器的塑料焊接封装系统的设计方法 ,分析了焊接封装的参数选择 。
关键词
塑料生物芯片
焊接封装系统
半导体激光器
生物
兼容性
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职称材料
题名
塑料生物芯片的激光焊接封装系统研究
被引量:
5
1
作者
陈西曲
赖建军
刘胜
易新建
机构
华中科技大学微系统中心
出处
《微纳电子技术》
CAS
2003年第7期254-256,共3页
基金
国家 8 63计划资助项目 (2 0 0 2AA40 40 70 )
文摘
介绍了采用半导体激光器在塑料生物芯片焊接封装系统的应用 ,论述了塑料生物芯片焊接封装原理和工艺 ,提出了基于 80 8nm半导体激光器的塑料焊接封装系统的设计方法 ,分析了焊接封装的参数选择 。
关键词
塑料生物芯片
焊接封装系统
半导体激光器
生物
兼容性
Keywords
plastic biochips
laser
bonding and packaging system
分类号
TN405.94 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
塑料生物芯片的激光焊接封装系统研究
陈西曲
赖建军
刘胜
易新建
《微纳电子技术》
CAS
2003
5
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职称材料
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