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塑料生物芯片的激光焊接封装系统研究 被引量:5
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作者 陈西曲 赖建军 +1 位作者 刘胜 易新建 《微纳电子技术》 CAS 2003年第7期254-256,共3页
介绍了采用半导体激光器在塑料生物芯片焊接封装系统的应用 ,论述了塑料生物芯片焊接封装原理和工艺 ,提出了基于 80 8nm半导体激光器的塑料焊接封装系统的设计方法 ,分析了焊接封装的参数选择 。
关键词 塑料生物芯片 焊接封装系统 半导体激光器 生物兼容性
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