高厚径比背钻阻焊塞孔溢油问题改善

高厚径比背钻阻焊塞孔溢油问题是阻焊工艺制造方面的难题。影响背钻溢油的要素较多,实际背钻溢油会受到油墨特性、产品设计和过程管控等组成要素的影响。通过对物料选择、资料优化等方面进行探究,介绍了采用高固含量塞孔油墨和资料优化等去预防和降低背钻溢油不良、改善孔内油墨空洞及裂缝问题的方法的方法,为高厚径比背钻阻焊塞孔制作提供一定的参考,可以实现品质改善及效率提高的双重效果。

阻焊塞孔工艺改善

通过改良阻焊塞孔工具、规范网印塞孔操作、修改后固化参数,改善公司阻焊塞孔质量不稳定的问题。

阻焊前塞孔工艺的应用

为了提高小孔径过孔的稳定性,现在越来越多的产品需要进行塞孔。本着提高生产效率,降低成本的方针,从油墨特性、工艺流程、生产控制几方面,对阻焊前塞孔工艺的制定进行了实验和总结。主要的研究方向:(1)不同阻焊前塞孔流程的比较;(2)塞孔印刷的堵孔板分析;(3)堵孔板塞孔和网绢塞孔的对比;(4)阻焊弹油影响因素的实验;(5)阻焊前塞孔产品后烤参数实验。阻焊前塞孔工艺不仅提高了产品通过的效率、节省了成本。并且由于减少了砂带磨铜,减少了产品的受力变形,避免了外层、阻焊、铣床等环节,因产品尺寸涨缩导致的质量问题。

印制板阻焊塞孔加工技术实验研究

结合电路板阻焊塞孔工艺技术产品批产化,根据生产线现有设备的实际情况,解决阻焊塞孔印制板加工过程所遇到由于过孔阻焊塞孔不良(空洞及露铜等)而导致锡珠入孔,造成的短路异常风险隐患等各种工艺难题。采用此种工艺制作技术方法均可实现阻焊塞孔印制板产品的批量在线的加工。

薄板阻焊塞孔技术探讨

印制电路板制造流程中的阻焊工艺,针对过孔(via)基本会选择作塞孔处理。作双面阻焊的产品塞孔技术已经非常成熟;而针对薄板不能采用双面阻焊的,会有效率不高或导通孔孔口假性露铜(发红)的现象。本文主要介绍了自主研发的板厚为0.1 mm^0.6 mm的薄板阻焊塞孔技术,能够使薄板保质保量快速完成阻焊工艺,供同行业参考。

PCB阻焊塞孔孔口发白掉膜现象分析

文章介绍了热风后阻焊塞孔孔口发白掉膜现象及影响,分析了此现象的影响因素,并制定改善措施。

利用铝箔进行阻焊油墨塞孔的工艺浅谈

油墨塞孔是印制电路板生产中一种采用网版印刷加工方式的特殊的工序作业,本文中作者从实际应用中介绍了利用铝板进行塞孔的工艺方法,对操作过程中注意的问题做了讨论,并且对塞孔完成后出现的问题进行了分析和提出了改善措施。

浅析PCB阻焊塞孔效果与电视机主板出现导通孔不通关系

消费类电子产品如电视机主板和显示器主板一般是用双面或四层印制板。考虑到成本的因素,阻焊印刷塞孔使用的油墨与表面印刷所使用的油墨是相同的,必须保证塞孔的完整性,否则在后制程的OSP环节就会出现微蚀溶液残留在导通孔内的隐形质量缺陷,造成最终导通孔不通严重质量问题。本文主要阐述导通孔出现递进式不通的原因和防范措施。

改善阻焊溢油方法研究

从分析"阻焊塞孔"在制造过程中产生"阻焊溢油"不良原因,及不同GERBER图形设计条件下使用不同的CAM工具入手,在采用专用的"塞孔油墨"的基础上,探讨通过优化"阻焊照片"、"塞孔铝片"为主,"树脂塞孔"工艺替代和"分段固化"为辅,达到预防和降低"阻焊溢油"不良的目的,从而提高PCB产品可靠性。

一种带插件孔设计的台阶盲槽加工工艺探讨

针对有插件孔设计的台阶盲槽，采用传统的印蓝胶保护工艺，均面临台阶槽藏药水或蓝胶入孔不易清除等困扰。本文对此提出了优化改进方案，在内层盲槽的插件孔内预塞阳焊，压合蚀刻后揭盖并预钻小孔，然后褪除孔内阻焊即得到品质良好的盲槽板。采用此方法加工，盲槽插件孔无需修刮残胶，孔壁清洁干净，品质及效率大大提升，为批量生产奠定了技术基础。

PTHTLTLN电化学腐蚀失效分析及机理探究

阻焊塞孔不饱满以及裂纹会导致孔铜暴露于空气中，当使用环境湿度较大时，物体表面会形成液膜，在整机使用的过程中，孔铜、液膜与焊盘形成电解池，发生电化学反应，使孔铜腐蚀，出现PTH孔内局部孔铜缺失的现象。导致整机信号不良。文章分享一例阻焊塞孔黑色异物失效分析方法，并结合液膜理论及电化学腐蚀理论对失效机理进行分析。为阻焊塞孔不良导致PTH孔孔铜腐蚀失效分析提供理论依据。

背钻化学镍金板设计探讨

通讯的高速发展及应用,对信号完整性要求越来越高,控制信号完整性传输成了越来越关键的核心技术,背钻设计成了高速板件的常规设计需求,板件背钻对应的过孔(VIA孔)采用阻焊塞孔设计变得越来越多,以此来降低板件成本,但此类设计在生产资料处理中稍有不慎就容易造成背钻位置冒油、背钻位置及旁边焊盘化学镍金漏镀。本文针对背钻化学镍金板件的工艺特性,分享从设计端出发到对其涉及的关键工艺流程质量过程控制保障措施。