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阻焊塞孔工艺改善
被引量:
5
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作者
罗小明
陈宝
《印制电路信息》
2010年第2期45-48,共4页
通过改良阻焊塞孔工具、规范网印塞孔操作、修改后固化参数,改善公司阻焊塞孔质量不稳定的问题。
关键词
阻焊
塞孔
塞孔
铝片
塞孔网印
后固化
下载PDF
职称材料
题名
阻焊塞孔工艺改善
被引量:
5
1
作者
罗小明
陈宝
机构
株洲南车时代电气股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2010年第2期45-48,共4页
文摘
通过改良阻焊塞孔工具、规范网印塞孔操作、修改后固化参数,改善公司阻焊塞孔质量不稳定的问题。
关键词
阻焊
塞孔
塞孔
铝片
塞孔网印
后固化
Keywords
solder masker plug hole
plug hol aluminum sheet
plug hol screen printing
postcure
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
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1
阻焊塞孔工艺改善
罗小明
陈宝
《印制电路信息》
2010
5
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