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厚铜板无铜区压合填充新工艺
1
作者
孙保玉
周文涛
+1 位作者
宋建远
张盼盼
《印制电路信息》
2018年第6期35-38,共4页
本文采用树脂油墨填充无铜区,接下来再进行压合的工艺,解决了直接使用半固化片压合造成的厚铜板无铜区压合填充不饱满问题。
关键词
厚铜板
压合
填充不饱满
下载PDF
职称材料
题名
厚铜板无铜区压合填充新工艺
1
作者
孙保玉
周文涛
宋建远
张盼盼
机构
深圳崇达多层线路板有限公司
出处
《印制电路信息》
2018年第6期35-38,共4页
文摘
本文采用树脂油墨填充无铜区,接下来再进行压合的工艺,解决了直接使用半固化片压合造成的厚铜板无铜区压合填充不饱满问题。
关键词
厚铜板
压合
填充不饱满
Keywords
Thick copper PCB
Lamination
Incomplete filling
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
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1
厚铜板无铜区压合填充新工艺
孙保玉
周文涛
宋建远
张盼盼
《印制电路信息》
2018
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