?58mm聚晶金刚石复合片的合成及表征

利用国产六面顶压机,合成出了?58mm的聚晶金刚石复合片。超声波微成像分析表明,样品无分层、裂纹、金刚石层厚度不均等缺陷。导电性及切削测试显示,实验合成的粒度尺寸为25μm的58GD-025刀片及混合粒度的58GM-253的切割速度与耐磨性均表现优异。

大直径聚晶金刚石复合片的合成及表征

利用国产六面顶压机,合成出了直径为51mm的国内最大的聚晶金刚石复合片。超声波微成像分析表明,样品无大批量分层、裂纹、金刚石厚度不均等缺陷。切削试验显示,在切削硬质合金时,样品与国外同类产品性能相当。

大直径聚晶金刚石复合片的合成及表征

用国产六面顶压机,合成出直径为51mm的国内最大聚晶金刚石复合片。超声波微成像分析表明,样品无大批量分层、裂纹、金刚石厚度不均等缺陷。切削试验显示,在切削硬质合金时,样品与国外同类产品性能相当。

相机模块焊球阵列器件的底部填充工艺

相机模块的影像感应器件（CMOS／CCD），其表面封装技术多半采用芯片尺寸封装（CSP）和倒装芯片FC（FlipChip）封装；其功能组件调焦控制器（DriverIC）和低压差线性稳压器LDO（LowDropoutRegulator）等有源器件，则主要采用芯片级芯片尺寸封装WLCSP（WaferLevelChipScalePackaging）。WLCSP是CSP的特殊形式，其表面大小等同于裸晶尺寸，同比CSP封装外形更小性能更稳定，因而在手持便携型产品上应用广泛。