基于架桥套刻改进声表面波芯片探测工艺研究

为避免芯片尺寸封装工艺中金属凸点过多,实现声表面波芯片的片上测试,提高良品率,该文研究利用架桥套刻的工艺制备声表面波芯片。在叉指图层上制备绝缘桥墩,在绝缘桥墩上制备连通内部电极和外部电极的导电桥,通过绝缘桥墩将导电桥与汇流条隔开,实现内部电极的引出。通过实验验证方案的可行性,利用传统光刻技术在衬底上制备叉指图层,利用套刻对准技术制备覆盖在汇流条上的聚酰胺酸绝缘桥墩,并在绝缘桥墩上制备连接内部电极和外部电极的导电桥,得到SAW芯片。通过探针点测直接片上测试芯片性能,测试结果达到预期要求。

配网运行设备电缆温度传感器的研制

针对配网运行设备设计了一种拆装式温度传感器,其基于声表面波技术实现,在结构和绝缘设计上适配目前所有110 k V以下进出线电缆和母排接触点的温度监测。相对于传统的温度监测方式,其既能达到在线监测设备温度的目的,又没有造成安全隐患。