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电脑主要部件散热方法综述
1
作者
张成
马博睿
《消费电子》
2013年第10期205-205,共1页
现在电脑的性能越来越强大,功耗也越来越大,所带来的温度也是越来越高。对于电脑中的元器件来说高温是可怕的恶魔。为了达到电脑整体的散热效果好,需要进一步考虑各硬件的散热情况。常见的散热方式有水冷散热、热导管散热、风冷散热...
现在电脑的性能越来越强大,功耗也越来越大,所带来的温度也是越来越高。对于电脑中的元器件来说高温是可怕的恶魔。为了达到电脑整体的散热效果好,需要进一步考虑各硬件的散热情况。常见的散热方式有水冷散热、热导管散热、风冷散热。其中水冷相比其余两种具有安静、降温稳定、对环境依赖小等优点,但是它的价格相对较高并且有漏液的可能,所以不适合大多数场合。因此本文研究的散热方法主要是围绕热导管散热和风冷散热。
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关键词
处理器散热
硬盘
散热
显卡
散热
整机
散热
下载PDF
职称材料
Zalman CNPS9700 NT
2
《大众硬件》
2008年第4期109-109,共1页
来在韩国Zalman的CNPS9700 NT处理器散热器全机采用铜底座+铜鳍片+铜热管的全铜结构,有效散热面积5490平方。采用创新专利设计的8字型3根热导管加强热量传导,弯曲“8”字型热导管贯穿底座和散热鳍片之中,动感设计巧妙支撑散热鳍片...
来在韩国Zalman的CNPS9700 NT处理器散热器全机采用铜底座+铜鳍片+铜热管的全铜结构,有效散热面积5490平方。采用创新专利设计的8字型3根热导管加强热量传导,弯曲“8”字型热导管贯穿底座和散热鳍片之中,动感设计巧妙支撑散热鳍片全面积接触散热。
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关键词
ZALMAN
CNPS9700
NT
韩国
处理器散热
器
全铜结构
有效
散热
面积
创新专利设计
下载PDF
职称材料
题名
电脑主要部件散热方法综述
1
作者
张成
马博睿
机构
北京信息职业技术学院电子工程系
出处
《消费电子》
2013年第10期205-205,共1页
文摘
现在电脑的性能越来越强大,功耗也越来越大,所带来的温度也是越来越高。对于电脑中的元器件来说高温是可怕的恶魔。为了达到电脑整体的散热效果好,需要进一步考虑各硬件的散热情况。常见的散热方式有水冷散热、热导管散热、风冷散热。其中水冷相比其余两种具有安静、降温稳定、对环境依赖小等优点,但是它的价格相对较高并且有漏液的可能,所以不适合大多数场合。因此本文研究的散热方法主要是围绕热导管散热和风冷散热。
关键词
处理器散热
硬盘
散热
显卡
散热
整机
散热
分类号
TM914.4 [电气工程—电力电子与电力传动]
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职称材料
题名
Zalman CNPS9700 NT
2
出处
《大众硬件》
2008年第4期109-109,共1页
文摘
来在韩国Zalman的CNPS9700 NT处理器散热器全机采用铜底座+铜鳍片+铜热管的全铜结构,有效散热面积5490平方。采用创新专利设计的8字型3根热导管加强热量传导,弯曲“8”字型热导管贯穿底座和散热鳍片之中,动感设计巧妙支撑散热鳍片全面积接触散热。
关键词
ZALMAN
CNPS9700
NT
韩国
处理器散热
器
全铜结构
有效
散热
面积
创新专利设计
分类号
TP332 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
电脑主要部件散热方法综述
张成
马博睿
《消费电子》
2013
0
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职称材料
2
Zalman CNPS9700 NT
《大众硬件》
2008
0
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职称材料
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